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1. (WO2010016428) MATIÈRE D'ALLIAGE DE CUIVRE POUR UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/016428    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/063614
Date de publication : 11.02.2010 Date de dépôt international : 30.07.2009
CIB :
C22C 9/06 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), H01B 1/02 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01)
Déposants : THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUO, Ryosuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIHARA, Kuniteru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
EGUCHI, Tatsuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MATSUO, Ryosuke; (JP).
MIHARA, Kuniteru; (JP).
EGUCHI, Tatsuhiko; (JP)
Mandataire : IIDA, Toshizo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-202469 05.08.2008 JP
Titre (EN) COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENT
(FR) MATIÈRE D'ALLIAGE DE CUIVRE POUR UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE
(JA) 電気・電子部品用銅合金材
Abrégé : front page image
(EN)A copper alloy material for electrical/electronic components, which is characterized by containing 0.7-2.5% by mass of Co, while containing Si in such an amount that the mass ratio between Co and Si (Co/Si) is not less than 3.5 but not more than 4.0, with the balance made up of Cu and unavoidable impurities.  The copper alloy material is also characterized by having a crystal grain size of 3-15 μm.
(FR)L'invention porte sur une matière d'alliage de cuivre pour des composants électriques/électroniques, qui est caractérisée par le fait qu'elle contient 0,7-2,5 % en masse de Co, tout en contenant Si dans une quantité telle que le rapport en masse entre Co et Si (Co/Si) n'est pas inférieur à 3,5 mais non supérieur à 4,0, le complément étant composé de Cu et des impuretés inévitables. La matière d'alliage de cuivre est également caractérisée par le fait qu'elle a une dimension de grain cristallin de 3-15 μm.
(JA)Coを0.7~2.5質量%含み、Siを、CoとSiの質量比(Co/Si比)が3.5以上4.0以下の範囲内で含み、残部がCuおよび不可避不純物からなり、その結晶粒径が3~15μmであることを特徴とする電気・電子部品用銅合金材。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)