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1. (WO2010016426) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR ET CONVERTISSEUR D’ÉNERGIE L’UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/016426    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/063597
Date de publication : 11.02.2010 Date de dépôt international : 30.07.2009
CIB :
H02M 7/48 (2007.01), H01L 23/473 (2006.01), B60K 6/26 (2007.10), B60K 6/445 (2007.10), B60K 6/54 (2007.10), B60W 10/08 (2006.01), B60W 20/00 (2006.01)
Déposants : Hitachi Automotive Systems, LTD. [JP/JP]; 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503 (JP) (Tous Sauf US).
AZUMA, Katsunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORI, Mutsuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKATSU, Kinya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAYAKAWA, Seiichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NISHIKIMI, Fusanori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : AZUMA, Katsunori; (JP).
MORI, Mutsuhiro; (JP).
NAKATSU, Kinya; (JP).
HAYAKAWA, Seiichi; (JP).
NISHIKIMI, Fusanori; (JP)
Mandataire : NAGAI, Fuyuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-202603 06.08.2008 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND POWER CONVERTER USING THE SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR ET CONVERTISSEUR D’ÉNERGIE L’UTILISANT
(JA) 半導体装置および半導体装置を用いた電力変換装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a vehicle power module and power converter that are equipped with a power semiconductor element (328), multiple connecting conductors (371U, 372U, 373U) for transmitting current to the power semiconductor element (328), and a metal base (304) on which the power semiconductor element (328) and the multiple connecting conductors (371U, 372U, 373U) are mounted. The power semiconductor element (328) and the multiple connecting conductors (371U, 372U, 373U) are mounted to form a loop current path on the metal base (304). Even more preferably, the power semiconductor element (328) and the multiple connecting conductors (371U, 372U, 373U) are disposed to form two or more loop current paths.
(FR)L’invention concerne un module d’alimentation de véhicule et un convertisseur d’énergie dotés d’un élément à semiconducteur de puissance (328), d’une pluralité de conducteurs de liaison (371U, 372U, 373U) destinés à transmettre un courant à l’élément à semiconducteur de puissance (328) et d’un socle métallique (304) sur lequel sont montés l’élément à semiconducteur de puissance (328) et la pluralité de conducteurs de liaison (371U, 372U, 373U). L’élément à semiconducteur de puissance (328) et la pluralité de conducteurs de liaison (371U, 372U, 373U) sont montés de manière à former un chemin de conduction de courant en boucle sur le socle métallique (304). L’élément à semiconducteur de puissance (328) et la pluralité de conducteurs de liaison (371U, 372U, 373U) sont plus préférablement montés de manière à former au moins deux chemins de conduction de courant en boucle.
(JA) 本発明は、パワー半導体素子(328)と、パワー半導体素子(328)に電流を伝達するための複数の接続導体(371U,372U,373U)と、パワー半導体素子(328)及び複数の接続導体(371U,372U,373U)を搭載した金属ベース(304)を備え、パワー半導体素子(328)及び複数の接続導体(371U,372U,373U)は、金属ベース(304)上でループ電流経路を形成するように実装される車両用パワーモジュール及び電力変換装置を提供する。さらに好ましくは、ループ電流経路を2つ以上形成するようにパワー半導体素子(328)及び複数の接続導体(371U,372U,373U)を配置する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)