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1. (WO2010016371) CIRCUIT INTÉGRÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/016371    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062880
Date de publication : 11.02.2010 Date de dépôt international : 16.07.2009
CIB :
G01N 35/08 (2006.01), B01J 19/00 (2006.01), B29C 65/02 (2006.01), B81C 3/00 (2006.01), G01N 37/00 (2006.01)
Déposants : Konica Minolta Opto, Inc. [JP/JP]; 2970, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928505 (JP) (Tous Sauf US).
SHIMIZU Naoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHIMIZU Naoki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-205917 08.08.2008 JP
Titre (EN) MICROCHIP, MICROCHIP MANUFACTURING METHOD AND MICROCHIP MANUFACTURING DEVICE
(FR) CIRCUIT INTÉGRÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS
(JA) マイクロチップ、マイクロチップの製造方法及びマイクロチップの製造装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided are microchip manufacturing method and manufacturing device capable of preventing a reduction in productivity.  In the manufacturing method, a microchip manufacturing device (5) by which two resinous substrates (10, 20) are thermally bonded is provided with two hot plates (51, 52) that face each other and thermally bond the resinous substrates (10, 20) while sandwiching the resinous substrates therebetween, a moving means (53) for moving the hot plates (51, 52) away from or closer to each other, and a stripping means (55) for stripping the resinous substrate (10) stuck to one hot plate (51) from the hot plate (51).  The stripping means (55) strips the resinous substrate (10) from the hot plate (51) by applying external force to the resinous substrate (10) through a through hole (510) formed in the thickness direction of the hot plate (51).
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif de fabrication de circuits intégrés, capables d’empêcher une diminution de la productivité. Dans le procédé de fabrication selon l’invention, un dispositif (5) de fabrication de circuits intégrés, au moyen duquel deux substrats (10, 20) en résine sont collés thermiquement, est muni de deux plaques chauffantes (51, 52) placées en vis-à-vis qui collent thermiquement les substrats (10, 20) en résine tout en prenant ceux-ci en sandwich entre elles, d’un moyen (53) de déplacement servant à éloigner ou à rapprocher les plaques chauffantes (51, 52) l’une de l’autre, et d’un moyen (55) de décollement du substrat (10) en résine collé à une plaque chauffante (51). Le moyen (55) de décollement décolle le substrat (10) en résine de la plaque chauffante (51) en appliquant une force extérieure au substrat (10) en résine par l’intermédiaire d’un trou débouchant (510) pratiqué dans le sens de l’épaisseur de la plaque chauffante (51).
(JA) 生産性の低下を防止することのできるマイクロチップの製造方法及び製造装置を提供する。前記製造方法において、2つの樹脂製基板10、20を加熱接合するマイクロチップの製造装置5は、互いに対向して間に樹脂製基板10、20を挟んで加熱接合する2枚の熱板51、52と、熱板51、52を互いに接離させる移動手段53と、一方の熱板51に貼り付いた樹脂製基板10を、当該熱板51から剥離する剥離手段55と、を備える。剥離手段55は、熱板51の厚さ方向に形成された貫通孔510を通して樹脂製基板10に外力を与えることにより、当該熱板51から樹脂製基板10を剥離する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)