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1. (WO2010016370) CIRCUIT INTÉGRÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/016370    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062879
Date de publication : 11.02.2010 Date de dépôt international : 16.07.2009
CIB :
G01N 35/08 (2006.01), B01J 19/00 (2006.01), B29C 65/24 (2006.01), B81C 3/00 (2006.01), G01N 37/00 (2006.01)
Déposants : Konica Minolta Opto, Inc. [JP/JP]; 2970, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928505 (JP) (Tous Sauf US).
SHIMIZU Naoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHIMIZU Naoki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-205914 08.08.2008 JP
Titre (EN) MICROCHIP, MICROCHIP MANUFACTURING METHOD AND MICROCHIP MANUFACTURING DEVICE
(FR) CIRCUIT INTÉGRÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS
(JA) マイクロチップ、マイクロチップの製造方法及びマイクロチップの製造装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided are microchip manufacturing method and manufacturing device capable of preventing a reduction in the dimensional accuracy of a microchip.  The manufacturing method and manufacturing device use, as resinous substrates (10, 20), the resinous substrate (10) in which a through hole (14) is formed in the thickness direction and the resinous substrate (20) which covers one opening of the through hole (14) with a bonded surface thermally bonded to the resinous substrate (10); use, as at least one of hot plates (51, 52), one that comprises an opening (510a) or an opening (520a) in a contact surface (51a) or a contact surface (52a) and comprises a communication hole (510) or a communication hole (520) for communicating the contact surface (51a) or the contact surface (52a) with outside air when being brought into contact with the resinous substrate (20) or the resinous substrate (10); and are provided with a bonding step for thermally bonding the resinous substrates (20, 10) while the resinous substrates (20, 10) are sandwiched between the hot plates (51, 52) in such a manner that the positions of the through hole (14) and the communication hole (510) or the communication hole (520) correspond to each other.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif de fabrication de circuits intégrés, capables d’empêcher une diminution de la précision dimensionnelle d’un circuit intégré. Le procédé et le dispositif de fabrication utilisent, en tant que substrats (10, 20) en résine, un substrat (10) en résine dans lequel un trou débouchant (14) est pratiqué dans le sens de l’épaisseur et un substrat (20) en résine qui recouvre une des ouvertures du trou débouchant (14) d’une surface collée par adhérence thermique au substrat (10) en résine ; ils utilisent également au moins une plaque chauffante (51, 52) comportant une ouverture (510a) ou une ouverture (520a) dans une surface (51a) de contact ou dans une surface (52a) de contact et comportant un trou (510) de communication ou un trou (520) de communication servant à faire communiquer la surface (51a) de contact ou la surface (52a) de contact avec l’air extérieur lorsqu’elle est amenée au contact du substrat (20) en résine ou du substrat (10) en résine ; le procédé comportant une étape de collage consistant à faire adhérer thermiquement les substrats (10, 20) en résine tandis que ceux-ci sont pris en sandwich entre les plaques chauffantes (51, 52) de manière à faire correspondre les positions du trou débouchant (14) et du trou (510) de communication ou du trou (520) de communication.
(JA) マイクロチップの寸法精度の低下を防止することのできるマイクロチップの製造方法及び製造装置を提供する。前記製造方法及び製造装置は、樹脂製基板10、20として、貫通孔14が厚さ方向に形成された樹脂製基板10と、樹脂製基板10と加熱接合される接合面で貫通孔14の一方の開口部を覆う樹脂製基板20とを用い、熱板51、52のうち少なくとも一方の熱板として、樹脂製基板20又は樹脂製基板10と当接させたときに、当接面51a又は当接面52aに開口部510a又は開口部520aを有して当該当接面51a又は当接面52aと外気とを連通する連通孔510又は連通孔520を有するものを用い、貫通孔14と連通孔510又は連通孔520との互いの位置が対応するよう熱板51、52で樹脂製基板20、10を挟持させた状態で、樹脂製基板20、10を加熱接合する接合工程を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)