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1. (WO2010016258) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTODURCISSABLE IGNIFUGE, FILM SEC ET PRODUIT DURCI OBTENUS À PARTIR DE CELLE-CI, ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ UTILISANT LA COMPOSITION, LE FILM SEC OU LE PRODUIT DURCI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/016258    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/003770
Date de publication : 11.02.2010 Date de dépôt international : 06.08.2009
CIB :
G03F 7/004 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C08K 5/5399 (2006.01), C08L 101/02 (2006.01), G03F 7/035 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 7-1,Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo 1768508 (JP) (Tous Sauf US).
YONEDA, Kazuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOKOYAMA, Yutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ARIMA, Masao [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YONEDA, Kazuyoshi; (JP).
YOKOYAMA, Yutaka; (JP).
ARIMA, Masao; (JP)
Mandataire : OTA, Yoko; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-204731 07.08.2008 JP
Titre (EN) FLAME-RETARDANT PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM AND CURED PRODUCT OF THE SAME, AND PRINTED WIRING BOARD USING THE COMPOSITION, DRY FILM OR CURED PRODUCT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTODURCISSABLE IGNIFUGE, FILM SEC ET PRODUIT DURCI OBTENUS À PARTIR DE CELLE-CI, ET CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ UTILISANT LA COMPOSITION, LE FILM SEC OU LE PRODUIT DURCI
(JA) 難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a flame-retardant photocurable resin composition which has a halogen-free composition and thus places little burden on the environment.  The flame-retardant photocurable resin composition has excellent flame retardancy and storage stability, and is capable of forming a cured coating film having excellent flexibility.  A dry film and cured product of the composition, and a printed wiring board provided with a flame-retardant cured coating film such as a solder resist obtained by using the composition, dry film or cured product are also disclosed. The flame-retardant photocurable resin composition contains (A) a phosphazene compound which is in a liquid state at room temperature, (B) a carboxyl group-containing resin, and (C) a photopolymerization initiator.  Preferably, the carboxyl group-containing resin (B) is a carboxyl group-containing polyurethane resin.  Preferably, the flame-retardant photocurable resin composition additionally contains (D) a photopolymerizable monomer or (E) a thermosetting resin.  The flame-retardant photocurable resin composition, particularly a flame-retardant photocurable/thermosetting resin composition containing the thermosetting resin (E) can be suitably used as a solder resist.
(FR)L'invention porte sur une composition de résine photodurcissable ignifuge sans halogène dont l’impact environnemental est faible. La composition de résine photodurcissable ignifuge présente un caractère ignifuge et une stabilité de stockage excellents et est apte à former un film de revêtement durci qui présente une excellente souplesse. L'invention porte également sur un film sec et sur un produit durci de la composition ainsi que sur une carte de câblage imprimé comportant un film de revêtement durci ignifuge tel qu'une réserve de soudure obtenue à l'aide de la composition, du film sec ou du produit durci. La composition de résine photodurcissable ignifuge contient (A) un composé de phosphazène à l'état liquide à température ambiante ; (B) une résine contenant un groupe carboxyle ; et (C) un initiateur de photopolymérisation. De préférence, la résine contenant un groupe carboxyle (B) est une résine de polyuréthane contenant un groupe carboxyle. De préférence, la composition de résine photodurcissable ignifuge contient de plus (D) un monomère photopolymérisable ou (E) une résine thermodurcissable. La composition de résine photodurcissable ignifuge, en particulier une composition de résine ignifuge photodurcissable/thermodurcissable contenant la résine thermodurcissable (E), peut être utilisée comme réserve de soudure.
(JA)【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少ないと共に難燃性及び保存安定性が共に優れ、可撓性に富む硬化皮膜を形成できる難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 【解決手段】難燃性光硬化性樹脂組成物は、(A)室温で液状のホスファゼン化合物、(B)カルボキシル基含有樹脂、及び(C)光重合開始剤を含有する。好ましくは、上記カルボキシル基含有樹脂(B)はカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂である。好適には、さらに(D)光重合性モノマーを含有し、あるいはさらに(E)熱硬化性樹脂を含有する。このような難燃性光硬化性樹脂組成物、特に熱硬化性樹脂(E)を含有する難燃性の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、ソルダーレジストとして好適に用いることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)