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1. (WO2010016182) BATTERIE SECONDAIRE ÉTANCHE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LA BATTERIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/016182    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/002854
Date de publication : 11.02.2010 Date de dépôt international : 23.06.2009
CIB :
H01M 2/30 (2006.01), B23K 26/21 (2014.01), H01M 10/34 (2006.01), H01M 2/04 (2006.01), H01M 2/26 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
MIYATA, Kyosuke; (US Seulement).
FUKUOKA, Takahiro; (US Seulement).
HARIMA, Yukio; (US Seulement).
FUNAMI, Koji; (US Seulement).
KUMAZAWA, Seiji; (US Seulement)
Inventeurs : MIYATA, Kyosuke; .
FUKUOKA, Takahiro; .
HARIMA, Yukio; .
FUNAMI, Koji; .
KUMAZAWA, Seiji;
Mandataire : MAEDA, Hiroshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-205418 08.08.2008 JP
2008-209836 18.08.2008 JP
2008-209838 18.08.2008 JP
2008-275166 27.10.2008 JP
Titre (EN) SEALED SECONDARY BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE BATTERY
(FR) BATTERIE SECONDAIRE ÉTANCHE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LA BATTERIE
(JA) 密閉型二次電池及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a sealed secondary battery, in which an electrode group (4) having an anode plate and a cathode plate are laminated or wound through a separator, and in which the opening of the battery case is sealed with a sealing plate (10).  In the sealed secondary battery, a lead (11) extracted from one electrode plate of the electrode group is laser-welded (15) to the sealing plate with a laser beam.  Also disclosed is a method for manufacturing the sealed secondary battery.  The sealed secondary battery has been widely used as a driving power source for a mobile device, but has been evaluated on reliability including strength and found to have a problem that short-circuited batteries appear at a predetermined ratio.  This difficulty is caused by the sputtering at the laser welding time.  The sealed secondary battery eliminates the difficulty by employing a laser beam having a spot diameter smaller than the thickness of the lead (11).
(FR)L'invention porte sur une batterie secondaire étanche, dans laquelle un groupe d'électrodes (4) comprenant une plaque d'anode et une plaque de cathode sont stratifiées ou enroulées avec intercalation d'un séparateur, et dans laquelle l'ouverture du boîtier de batterie est fermée par une plaque d'étanchéité (10). Dans la batterie secondaire étanche, une broche (11) extraite d'une plaque d'électrode du groupe d'électrodes est soudée par laser (15) à la plaque d'étanchéité par un faisceau laser. L'invention porte également sur un procédé de fabrication de la batterie secondaire étanche. La batterie secondaire étanche est déjà largement utilisée en tant que source de puissance d'excitation pour un dispositif mobile, mais a été évaluée concernant la fiabilité y compris la solidité et a révélé un problème qui est que des batteries court-circuitées apparaissent à un taux prédéterminé. Cette difficulté est due à la pulvérisation au moment du soudage au laser. La batterie secondaire étanche supprime la difficulté par emploi d'un faisceau laser ayant un diamètre de point plus petit que l'épaisseur de la broche (11).
(JA) 本発明は、正極板及び負極板がセパレータを介して積層または捲回されてなる電極群4 が電池ケース5 内に収容され、前記電池ケースの開口部が封口板10 で封口された密閉型二次電池であって、前記電極群のいずれか一方の極板から導出されたリード11 が、レーザ光によって、前記封口板にレーザ溶接15 されている、密閉型二次電池、および、その密閉型二次電池の製造方法に関する。 前記密閉型二次電池は、携帯機器等の駆動電源として広く使用されているが、本発明者等が強度を含めた信頼性の評価を行っていたところ、ある一定の割合で、短絡した電池が発生するという問題があることが分かった。そして、本発明者等は、その原因はレーザ溶接時にスパッタが飛散することにあると、考えた。 本発明は、前記密閉型二次電池において、前記レーザ光を、前記リード11の厚みよりも小さいスポット径を有するレーザ光とすること等によって、上記問題の解決を図ったものである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)