WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010016170) DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE PAR COMPRESSION, PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE PAR COMPRESSION, BOÎTIER ET PLAQUE DE PRESSION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/016170    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/001901
Date de publication : 11.02.2010 Date de dépôt international : 24.04.2009
CIB :
H05K 13/04 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : Sony Chemical & Information Device Corporation [JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8F., 1-11-2 Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (Tous Sauf US).
FURUTA, Kazutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : FURUTA, Kazutaka; (JP)
Mandataire : HAYASHI, Shigenori; 5F, Shinjuku Square Tower, 22-1, Nishi-Shinjuku, 6-chome, Shinjuku-ku, Tokyo, 1631105 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-206217 08.08.2008 JP
2008-242946 22.09.2008 JP
Titre (EN) COMPRESSION BONDING DEVICE, COMPRESSION BONDING METHOD, PACKAGE, AND PRESSING PLATE
(FR) DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE PAR COMPRESSION, PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE PAR COMPRESSION, BOÎTIER ET PLAQUE DE PRESSION
(JA) 圧着装置、圧着方法、実装体および押圧板
Abrégé : front page image
(EN)A compression bonding device which, in compression bonding of electronic parts having different heights to a substrate or in compression bonding of electronic parts to a substrate having a rear surface having other electronic parts mounted thereon, applies uniform pressure to compression bonding sections. A compression bonding device (100) is provided with a lower pressing section (102) serving as a first pressing section and also with an upper pressing section (104) serving as a second pressing section. The compression bonding device presses objects, such as the substrate and the electronic parts, sandwiched between the lower pressing section (102) and the upper pressing section (104). The lower pressing section (102) or the upper pressing section (104) has a dilatant fluid (116).
(FR)L'invention porte sur un dispositif d'assemblage par compression qui, dans l'assemblage par compression de composants électroniques ayant des hauteurs différentes à un substrat ou dans l'assemblage par compression de composants électroniques à un substrat ayant une surface arrière sur laquelle sont montés d'autres composants électroniques, applique une pression uniforme à des sections d'assemblage par compression. Un dispositif d'assemblage par compression (100) comprend une section de pression inférieure (102) servant de première section de pression et également une section de pression supérieure (104) servant de seconde section de pression. Le dispositif d'assemblage par compression presse des objets, tels que le substrat et les composants électroniques, pris en sandwich entre la section de pression inférieure (102) et la section de pression supérieure (104). La section de pression inférieure (102) ou la section de pression supérieure (104) comprend un fluide dilatant (116).
(JA) 高さの相違する電子部品を基板に圧着実装する場合または裏面に電子部品が実装された基板に他の電子部品を圧着実装する場合においても、圧着部に均一な圧力を加える。圧着装置100は、第1押圧部としての下部押圧部102と第2押圧部としての上部押圧部104とを備え、下部押圧部102および上部押圧部104に挟まれた、たとえば基板および複数の電子部品を押圧して、基板と複数の電子部品とを圧着する圧着装置であって、下部押圧部102または上部押圧部104は、ダイラタンシー流体116を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)