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1. (WO2010015825) MODULE DE PASTILLAGE DEL OPTIMISÉ THERMIQUEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/015825    N° de la demande internationale :    PCT/GB2009/001929
Date de publication : 11.02.2010 Date de dépôt international : 05.08.2009
CIB :
H01L 25/075 (2006.01), F21K 99/00 (2010.01), H05K 1/02 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : PHOTONSTAR LED LIMITED [GB/GB]; Unit 8 Westlink Belbins Business Park Cupernham Lane Romsey Hants SO51 7JF (GB) (Tous Sauf US).
ZOOROB, Majd [LB/GB]; (GB) (US Seulement).
LEE, Thomas, David, Matthew [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : ZOOROB, Majd; (GB).
LEE, Thomas, David, Matthew; (GB)
Mandataire : GILL JENNINGS & EVERY LLP; The Broadgate Tower 20 Primrose Street London EC2A 2ES (GB)
Données relatives à la priorité :
0814318.2 05.08.2008 GB
Titre (EN) THERMALLY OPTIMISED LED CHIP-ON-BOARD MODULE
(FR) MODULE DE PASTILLAGE DEL OPTIMISÉ THERMIQUEMENT
Abrégé : front page image
(EN)A LED Chip-on-Board (COB) module comprises a plurality of LED die arranged on a substrate in one or more radially concentric rings about a centre point such that each LED die is azimuthally offset from neighbouring LED die. The module includes thermal conduction pads each having lateral dimensions at least as large as the combined lateral dimensions of the LED die attached to it and a total surface area at least five times larger than the total surface area of all the LED die attached to it. At the same time, the total light emission area of the module is no greater than four times larger than the combined total surface emission area of all the individual LED die disposed on the substrate. A variety of configurations are possible subject to these criteria, which permit good packing density for enhanced brightness whilst ensuring optimal heat transfer. A method of manufacturing the module is also provided.
(FR)L'invention porte sur un module de pastillage (COB) de diode électroluminescente (DEL) qui comprend une pluralité de puces DEL agencées sur un substrat en un ou plusieurs anneaux radialement concentriques autour d'un point central de telle manière que chaque puce DEL est décalée en azimut par rapport à une puce DEL voisine. Le module comprend des plages de conduction thermique dont les dimensions latérales sont au moins égales aux dimensions latérales combinées des puces DEL qu’elles portent et une aire de surface totale au moins cinq fois supérieure à la surface totale de toutes les puces DEL qu’elles portent. L'aire d'émission de lumière totale du module n'est pas supérieure à quatre fois l'aire d'émission de surface totale combinée de toutes les puces DEL individuelles agencées sur le substrat. Selon ces critères, diverses configurations sont possibles et permettent une bonne densité d'occupation qui produit une luminosité améliorée tout en assurant un transfert de chaleur optimal. L'invention porte également sur un procédé de fabrication du module.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)