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1. (WO2010014885) MICROPLAQUES AVEC PAROIS ULTRAMINCES PAR FABRICATION EN DEUX ÉTAPES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/014885    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/052380
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 31.07.2009
CIB :
B01L 3/00 (2006.01)
Déposants : BIO-RAD LABORATORIES, INC. [US/US]; 1000 Alfred Nobel Drive Hercules, CA 94547 (US) (Tous Sauf US).
CHU, Daniel, Y. [US/US]; (US) (US Seulement).
DU, Hui [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CHU, Daniel, Y.; (US).
DU, Hui; (US)
Mandataire : HEINES, M., Henry; (US)
Données relatives à la priorité :
61/085,674 01.08.2008 US
Titre (EN) MICROPLATES WITH ULTRA-THIN WALLS BY TWO-STAGE FORMING
(FR) MICROPLAQUES AVEC PAROIS ULTRAMINCES PAR FABRICATION EN DEUX ÉTAPES
Abrégé : front page image
(EN)A multi-well plate with wells having ultra-thin walls and yet with sufficient structural rigidity to allow reliable use of the plate in automated instrumentation is formed by first forming a plate blank by injection molding, the blank being of a thickness that provides the desired rigidity, and then subjecting the blank to vacuum forming to stretch designated areas in the blank to form wells or to extend wells already formed, the stretching resulting in a reduction in thickness of the molded resin at the walls of the wells only.
(FR)L'invention concerne une plaque à puits multiples avec des puits ayant des parois ultraminces, tout en conservant une rigidité structurelle suffisante pour permettre une utilisation fiable de la plaque dans un instrument automatisé, ladite plaque étant formée par, tout d'abord, le formage d'une ébauche de plaque par moulage par injection, l'ébauche ayant une épaisseur qui fournit la rigidité voulue, et ensuite en soumettant l'ébauche à un formage sous vide pour étirer des zones désignées de l'ébauche pour former des puits ou agrandir des puits déjà formés, l'étirage ayant pour résultat une réduction de l'épaisseur de la résine moulée au niveau des parois des puits uniquement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)