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1. (WO2010014550) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE MISE EN BOÎTIER DE DÉTECTEURS D'IMPACT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/014550    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/051849
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 27.07.2009
CIB :
B60R 21/013 (2006.01), B60R 21/01 (2006.01), B60R 21/16 (2006.01)
Déposants : TRW AUTOMOTIVE U.S. LLC [US/US]; 12001 Tech Center Drive Livonia, MI 48336 (US) (Tous Sauf US).
CAMPBELL, Curt, Douglas [US/US]; (US) (US Seulement).
MURRAY, Neil, Gordon, Jr. [US/US]; (US) (US Seulement).
PARKER, Dion [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CAMPBELL, Curt, Douglas; (US).
MURRAY, Neil, Gordon, Jr.; (US).
PARKER, Dion; (US)
Mandataire : TUMMINO, Barry, L.; (US)
Données relatives à la priorité :
61/084,124 28.07.2008 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR PACKAGING CRASH SENSORS
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE MISE EN BOÎTIER DE DÉTECTEURS D'IMPACT
Abrégé : front page image
(EN)A crash sensor assembly including a printed circuit board and a crash sensor mounted on the printed circuit board, At least one connector pin is mounted to the printed circuit board so as to permit external electrical communication with the crash sensor. A first insert molded soft inner layer of material partially covers the printed circuit board and covers the crash sensor, and a second overmolded hard outer layer of material covers the first soft inner layer of material and bonded thereto and rigidly contacts the printed circuit board.
(FR)L'invention concerne un ensemble détecteur d'impact comprenant une carte de circuit imprimé et un détecteur d'impact monté sur cette carte de circuit imprimé. Au moins une broche de connexion est montée sur la carte de circuit imprimée de façon à permettre une communication électrique externe avec le détecteur d'impact. Une première couche intérieure molle de matériau, moulée par insertion, recouvre partiellement la carte de circuit imprimé et recouvre le détecteur d'impact, et une seconde couche extérieure dure de matériau, surmoulée, recouvre la première couche intérieure molle de matériau et est liée à celle-ci et entre en contact rigide avec la carte de circuit imprimé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)