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1. (WO2010014212) ENSEMBLE DE RETENUE DE BOBINE POUR ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/014212    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/004366
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 28.07.2009
CIB :
G01D 11/24 (2006.01)
Déposants : CTS CORPORATION [US/US]; 905 West Boulevard North Elkhart, IN 46514 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : STORRIE, William; (GB).
BABIN, Brian; (US).
FROMER, Eric; (US)
Mandataire : DENEUFBOURG, Daniel, J.; CTS Corporation 2375 Cabot Drive Lisle, IL 60532 (US)
Données relatives à la priorité :
61/137,296 29.07.2008 US
Titre (EN) COIL RETENTION ASSEMBLY FOR ELECTRONIC ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE DE RETENUE DE BOBINE POUR ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An assembly for retaining a coil wire assembly in the pocket of an electronic assembly such as, for example, a sensor. The retaining assembly comprises a cover which is snap-fitted over the pocket to retain and prevent the movement of the coil assembly in the pocket. In one embodiment, the ends of the coil wire assembly are retained in respective grooves formed in the cover and also in respective grooves formed in respective terminals which extend into the pocket.
(FR)La présente invention concerne un ensemble permettant la retenue d’un ensemble de fils de bobine d’un ensemble électronique tel que, par exemple, un capteur. L’ensemble de retenue comporte une coiffe qui est encliquetée sur le boîtier pour retenir l’ensemble de bobine dans le boîtier et empêcher son mouvement. Selon un mode de réalisation, les extrémités des fils de l’ensemble de bobine sont retenues dans des rainures respectives formées dans la coiffe et également dans des rainures respectives formées dans des bornes respectives qui s’étendent dans le boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)