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1. (WO2010013841) CONNECTEUR OPTIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/013841    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/063899
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 30.07.2009
CIB :
H01L 31/0203 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01), H01R 13/658 (2006.01), G02B 6/42 (2006.01)
Déposants : YAZAKI CORPORATION [JP/JP]; 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088333 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUO, Wataru; (US Seulement)
Inventeurs : MATSUO, Wataru;
Mandataire : OGURI, Shohei; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-196284 30.07.2008 JP
Titre (EN) OPTICAL CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) CONNECTEUR OPTIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
Abrégé : front page image
(EN)An optical connector comprising a housing (11) including a bottom wall, a plurality of side walls each of which stands from the bottom wall, and an opening defined by the side walls; a metal lead (21) mounted on the bottom wall; a photoelectric conversion element (23) mounted on the metal lead (21); a resin case (26) covering the photoelectric conversion element (23); a lens (25) corresponding to the photoelectric conversion element (23) and provided on the resin case (26); and an electromagnetic shield (12) provided on the resin case (26) and including a first through hole (12e) from which the lens (25) is exposed.
(FR)La présente invention concerne un connecteur optique comprenant: un logement (11) comportant un fond, une pluralité de parois latérales remontant du fond, et une ouverture définie par les parois latérales; un conducteur métallique (21) monté sur le fond; un élément de conversion photoélectrique (23) monté sur le conducteur électrique (21); un boîtier de résine (26) couvrant l'élément de conversion photoélectrique (23); une lentille (25) correspondant à l'élément de conversion photoélectrique (23) et réalisée sur le boîtier en résine (26); et un blindage électromagnétique (12) réalisé sur le boîtier en résine (26) et comportant un premier trou traversant (12e) où la lentille (25) est apparente.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)