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1. (WO2010013764) APPAREIL DE MONTAGE DE PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/013764    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/063542
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 30.07.2009
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/603 (2006.01)
Déposants : Toray Engineering Co., Ltd. [JP/JP]; Nihonbashi Muromachi Bldg., 3-16, Nihonbashi Hongokucho 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030021 (JP) (Tous Sauf US).
TERADA Katsumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWAKAMI Mikio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TERADA Katsumi; (JP).
KAWAKAMI Mikio; (JP)
Mandataire : BAN Toshimitsu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-195771 30.07.2008 JP
Titre (EN) CHIP MOUNTING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE MONTAGE DE PUCE
(JA) チップ実装装置
Abrégé : front page image
(EN)A chip mounting apparatus is provided with a chip holding means, a pressurizing means which applies a pressurizing force to the chip holding means, and a drive control means which movably controls the pressurizing means in the height direction of the apparatus, and the chip mounting apparatus bonds chip bumps to an electrode of a substrate by solder bonding.  The chip mounting apparatus is also provided with a predicting/controlling means, which predicts the expanding quantity of the chip holding means in a period between a time when the chip holding means is heated to a time when the bumps of the chip are molten, inputs a correction instruction to the drive control means, based on the predicted value of the expanding quantity of the chip holding means, and controls the height position of the pressurizing means.  Thus, the production tact time is shortened, and chips such as an integrated circuit element can be mounted with high reliability on substrates such as a printed board.
(FR)L'invention porte sur un appareil de montage de puce qui comprend un moyen de support de puce, un moyen de mise sous pression qui applique une force de mise sous pression au moyen de support de puce, et un moyen de commande d'entraînement qui commande de façon mobile le moyen de mise sous pression dans la direction de hauteur de l'appareil, l'appareil de montage de puce assemblant des bosses de puce à une électrode d'un substrat par assemblage par brasage. L'appareil de montage de puce comprend également un moyen de prédiction/commande, qui prédit la quantité d'expansion du moyen de support de puce dans une période comprise entre un instant auquel le moyen de support de puce est chauffé et un instant auquel les bosses de la puce sont fondues, qui applique une instruction de correction à l'entrée du moyen de commande d'entraînement, sur la base de la valeur prédite de la quantité d'expansion du moyen de support de puce, et qui commande la position de hauteur du moyen de mise sous pression. Le temps takt de production est ainsi raccourci, et des puces telles qu'un élément de circuit intégré peuvent être montées avec une fiabilité élevée sur des substrats tels qu'une carte imprimée.
(JA) チップ保持手段と、チップ保持手段に加圧力を付与する加圧付与手段と、加圧付与手段を装置高さ方向に移動可能に制御する駆動制御手段とを備え、基板の電極にチップのバンプをハンダ接合させるチップ実装装置であって、チップ保持手段の加熱からチップのバンプの溶融までの間のチップ保持手段の伸び量を予測し、チップ保持手段の伸び量の予測値に基づき駆動制御手段に補正指令を入力して加圧付与手段の高さ位置を制御する予測制御手段を備えたことを特徴とするチップ実装装置。生産タクトタイムを短縮することができ、高い信頼性で集積回路素子などのチップをプリント基板等の基板に実装することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)