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1. (WO2010013626) DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/013626    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/063123
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 22.07.2009
CIB :
G09F 9/30 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/02 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUMURO, Tomonori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MATSUMURO, Tomonori; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-195773 30.07.2008 JP
Titre (EN) DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示装置および表示装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a display device comprising: a metal substrate (301) which is provided with semiconductor elements (21, 22) and an organic EL element (24) and connected to a power supply; an interlayer insulating film (3) which is formed between the metal substrate and the semiconductor elements (21, 22) and the organic EL element and provided with a contact hole (4a); and an in-contact wiring (4) which is formed in the contact hole and electrically connects the metal substrate with at least one of source electrodes (8a, 8b), drain electrodes (8b, 8c) and an anode electrode (12) of the organic EL element.
(FR)L'invention porte sur un dispositif d'affichage, comprenant : un substrat métallique (301) qui comporte des éléments semi-conducteurs (21, 22) et un élément électroluminescent organique (24), et qui est connecté à une alimentation ; un film isolant entre-couche (3) qui est formé entre le substrat métallique et les éléments semi-conducteurs (21, 22) et l'élément électroluminescent organique, et qui comporte un trou de contact (4a) ; et un câblage de contact interne (4) qui est formé dans le trou de contact et qui connecte électriquement le substrat métallique à au moins l'une d'électrodes de source (8a, 8b), d'électrodes de drain (8b, 8c) et d'une électrode d'anode (12) de l'élément électroluminescent organique.
(JA) 半導体素子(21,22)および有機EL素子(24)が設けられるとともに、電源に接続される金属基板(301)と、半導体素子(21,22)および有機EL素子と、金属基板との間に設けられ、コンタクトホール(4a)が形成された層間絶縁膜(3)と、コンタクトホール内に形成され、ソース電極(8a,8d)、ドレイン電極(8b,8c)および有機EL素子のアノード電極(12)のうちの少なくともいずれか一つと、金属基板とを電気的に接続するコンタクト内配線(4)と、を備えた表示装置。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)