WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010013612) APPAREIL D'EXAMINATION DE MOTIF DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ D'EXAMINATION DE MOTIF DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/013612    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/063012
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 13.07.2009
CIB :
G01N 21/956 (2006.01), G01N 23/225 (2006.01), G06T 1/00 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION [JP/JP]; 24-14, Nishi Shinbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1058717 (JP) (Tous Sauf US).
HIROI, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIDA, Takeyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HOSOYA, Naoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HONDA, Toshifumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HIROI, Takashi; (JP).
YOSHIDA, Takeyuki; (JP).
HOSOYA, Naoki; (JP).
HONDA, Toshifumi; (JP)
Mandataire : INOUE, Manabu; c/o HITACHI, LTD. 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008220 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-195606 30.07.2008 JP
Titre (EN) CIRCUIT PATTERN EXAMINING APPARATUS AND CIRCUIT PATTERN EXAMINING METHOD
(FR) APPAREIL D'EXAMINATION DE MOTIF DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ D'EXAMINATION DE MOTIF DE CIRCUIT
(JA) 回路パターン検査装置、および回路パターンの検査方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an examination technique to check for defects with high sensitivity at an outer-most peripheral portion of a memory mat of a semiconductor device and even in a peripheral circuit having no repetitiveness. A circuit pattern examining apparatus comprises an image detection unit for acquiring an image of a circuit pattern composed of a plurality of dies having a repeating pattern, a defect check unit which synthesizes a reference image by switching the regions subjected to addition depending on the type, the regions of the repeating pattern or the other regions in the acquired detection image and compares the detection image with the reference image to detect a defect, and a display device for displaying the image of the detected defect.
(FR)L'invention porte sur une technique d'examination pour contrôler des défauts avec une sensibilité élevée à une partie périphérique la plus à l'extérieur d'une matrice de mémoire d'un dispositif à semi-conducteur et même dans un circuit périphérique ne comportant pas de répétitivité. Un appareil d'examination de motif de circuit comprend une unité de détection d'image pour acquérir une image d'un motif de circuit composé d'une pluralité de dés ayant un motif se répétant, une unité de contrôle de défaut qui synthétise une image de référence par permutation des régions soumises à l'addition en fonction du type, des régions du motif se répétant ou des autres régions dans l'image de détection acquise, et compare l'image de détection avec l'image de référence pour détecter un défaut, et un dispositif d'affichage pour afficher une image du défaut détecté.
(JA)半導体装置のメモリマット部の最周辺部や、繰り返し性の無い周辺回路まで高感度に欠陥判定できる検査技術を提供する。 繰り返しパターンを有する複数のダイで構成された回路パターンの画像を取得する画像検出部、取得した検出画像について、繰り返しパターンの領域とそれ以外の領域とに応じて加算対象を切り替えて参照画像を合成し、検出画像と比較して欠陥を検出する欠陥判定部、検出された欠陥の画像を表示する表示装置を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)