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1. (WO2010013611) PROCÉDÉ DE DÉPÔT AUTOCATALYTIQUE DE CUIVRE, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/013611    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062979
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 17.07.2009
CIB :
H05K 3/18 (2006.01), C23C 18/16 (2006.01), C23C 18/20 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashishinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
OKADA, Ryoichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ITO, Teppei [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKADA, Ryoichi; (JP).
ITO, Teppei; (JP)
Mandataire : KISHIMOTO, Tatsuhito; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-195747 30.07.2008 JP
Titre (EN) ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE DÉPÔT AUTOCATALYTIQUE DE CUIVRE, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 無電解銅メッキ方法、プリント配線板、プリント配線板製造方法、半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a printed wiring board wherein fine wiring is formed on a resin base by a semi-additive method.  Also disclosed are an electroless copper plating method which enables production of the printed wiring board, a method for manufacturing a printed wiring board using the electroless copper plating method, a printed wiring board manufactured by the manufacturing method, and a semiconductor device comprising the printed wiring board. The electroless copper plating method is characterized by performing an acid treatment before an electroless copper plating process (including cleaning, palladium catalyzation, palladium reduction and electroless copper plating).  The method for manufacturing a printed wiring board uses the electroless copper plating method.  The printed wiring board is manufactured by the method for manufacturing a printed wiring board.  The semiconductor device comprises the printed wiring board.
(FR)L'invention porte sur une carte de circuits imprimés dans laquelle un câblage fin est formé sur une base de résine par un procédé semi-additif. L'invention porte également sur un procédé de dépôt autocatalytique de cuivre qui permet la fabrication de la carte de circuits imprimés ; sur un procédé de fabrication d'une carte de circuits imprimés utilisant le procédé de dépôt autocatalytique de cuivre ; sur une carte de circuits imprimés fabriquée par le procédé de fabrication ; et sur un dispositif à semi-conducteurs comprenant la carte de circuits imprimés. Le procédé de dépôt autocatalytique de cuivre est caractérisé par un traitement par acide avant le traitement de dépôt autocatalytique de cuivre (comprenant un nettoyage, une catalysation au palladium, une réduction de palladium et un dépôt autocatalytique de cuivre). Le procédé de fabrication d'une carte de circuits imprimés utilise le procédé de dépôt autocatalytique de cuivre. La carte de circuits imprimés est fabriquée par le procédé de fabrication d'une carte de circuits imprimés. Le dispositif à semi-conducteurs renferme la carte de circuits imprimés.
(JA)樹脂基材上にセミアディティブ工法で微細配線が形成されたプリント配線板を提供することを目的とするものであり、該プリント配線板の製造を可能とする無電解銅メッキ方法、該無電解銅メッキ方法を用いたプリント配線板製造方法、該製造方法により製造されたプリント配線板、及び該プリント配線板を備える半導体装置を提供するものである。 無電解銅メッキ工程(クリーナー、パラジウム触媒化、パラジウム還元、無電解銅メッキ処理を含む)の前に、酸処理を行う工程を含むことを特徴とする無電解銅メッキ方法、該無電解銅メッキ方法を用いたプリント配線板製造方法、該プリント配線板製造方法で製造されたプリント配線板、及び該プリント配線板を備えた半導体装置。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)