WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010013484) PROCÉDÉ DE RAFFINAGE D'UN MÉTAL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/013484    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/003629
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 30.07.2009
CIB :
C22B 9/22 (2006.01), B22D 25/04 (2006.01), B22D 27/02 (2006.01), B22D 27/04 (2006.01), C01B 33/037 (2006.01)
Déposants : ULVAC, Inc. [JP/JP]; 2500, Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543 (JP) (Tous Sauf US).
OOKUBO, Yasuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIROSE, Youichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAGATA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OOKUBO, Yasuo; (JP).
HIROSE, Youichi; (JP).
NAGATA, Hiroshi; (JP)
Mandataire : SHIGA, Masatake; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-199846 01.08.2008 JP
Titre (EN) METHOD FOR REFINING METAL
(FR) PROCÉDÉ DE RAFFINAGE D'UN MÉTAL
(JA) 金属の精製方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method for refining a metal, comprising applying an electron beam to a base metal to melt the base metal and solidify the melted base metal to refine the base metal.  The method comprises the steps of applying the electron beam to the whole area of the surface of the base metal placed within a water-cooled crucible disposed in a high-vacuum atmosphere to melt the whole base metal, gradually lowering the power output of the electron beam while applying the electron beam to the melted base metal to gradually solidify the melted base metal from the bottom of the melted base metal toward the surface of the melted base metal on the electron beam application side, and allowing the melted base metal to solidify to a predetermined extent and removing the melted base metal part remaining unsolidified.
(FR)L'invention porte sur un procédé de raffinage d'un métal. Ce procédé comprend l'application d'un faisceau d'électrons à un métal de base pour faire fondre le métal de base et solidifier le métal de base fondu pour raffiner le métal de base. Le procédé comprend les étapes consistant à appliquer le faisceau d'électrons à l'aire totale de la surface du métal de base placé à l'intérieur d'un creuset refroidi par l'eau disposé dans une atmosphère sous haut vide pour faire fondre la totalité du métal de base, à diminuer progressivement la puissance de sortie du faisceau d'électrons tout en appliquant le faisceau d'électrons au métal de base fondu pour faire se solidifier progressivement le métal de base fondu du fond du métal de base fondu vers la surface du métal de base fondu sur le côté d'application du faisceau d'électrons, et à amener le métal de base fondu à se solidifier dans une mesure prédéterminée et à retirer la partie de métal de base fondu restant non solidifiée.
(JA) 本発明の金属の精製方法は、金属からなる母材に電子ビームを照射して溶解したあと、この溶解された母材を凝固させることによって前記母材を精製する金属の精製方法であって、高真空雰囲気中に配置された水冷坩堝中に装填された前記母材の表面の全域に亘って前記電子ビームを照射して、前記母材を全て溶解する工程と;前記溶解された母材に対して前記電子ビームを照射した状態を保ちつつ、前記電子ビームの出力を徐々に弱めることで、前記溶解された母材の溶湯底部から前記電子ビーム照射側の溶湯表部に向けて前記溶解された前記母材を徐々に凝固させる工程と;前記溶解された母材の凝固を所定の割合まで進めた後、未凝固の溶湯部を除去する工程と;を含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)