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1. (WO2010013407) COMPOSITION DE RÉSINE DE SCELLEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUES ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUES L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/013407    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/003426
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 22.07.2009
CIB :
C08G 59/14 (2006.01), C08G 59/48 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 33/00 (2010.01)
Déposants : DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; MAINICHI INTECIO. 3-4-5, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001 (JP) (Tous Sauf US).
SATO, Atsushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIRAKAWA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SATO, Atsushi; (JP).
HIRAKAWA, Hiroyuki; (JP)
Mandataire : GOTO, Yukihisa; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-197469 31.07.2008 JP
Titre (EN) OPTICAL SEMICONDUCTOR SEALING RESIN COMPOSITION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE SCELLEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUES ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUES L'UTILISANT
(JA) 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an optical semiconductor sealing resin composition containing a rubber particle-dispersed epoxy resin (A) which is obtained by dispersing rubber particles in an alicyclic epoxy resin.  Each rubber particle is composed of a polymer which contains a (meth)acrylate ester as an essential monomer component, and has a hydroxyl group and/or a carboxyl group on the surface as a functional group which is reactive with alicyclic epoxy resins.  The rubber particles have an average particle diameter of 10-500 nm and a maximum particle diameter of 50-1000 nm, and the difference between the refractive index of the rubber particles and the refractive index of a cured product of the optical semiconductor sealing resin composition is within ±0.02.  A cured product exhibiting excellent crack resistance while maintaining high heat resistance and transparency can be obtained from the optical semiconductor sealing resin composition.
(FR)L'invention porte sur une composition de résine de scellement de semi-conducteurs optiques contenant une résine époxy à particules de caoutchouc dispersées (A) qui est obtenue par dispersion de particules de caoutchouc dans une résine époxy alicyclique. Chaque particule de caoutchouc est composée d'un polymère qui contient un ester (méth) acrylate comme composant monomère essentiel, et présente un groupe hydroxyle et/ou un groupe carboxyle sur la surface comme groupe fonctionnel qui peut réagir avec des résines époxy alicycliques. Les particules de caoutchouc ont un diamètre moyen de particule de 10 à 500 nm et un diamètre maximal de particule de 500 à 1 000 nm, et la différence entre l'indice de réfraction des particules de caoutchouc et l'indice de réfraction d'un produit durci de la composition de résine de scellement de semi-conducteurs optiques se situe dans les ±0,02. Un produit durci présentant une excellente résistance à la fissuration tout en maintenant une résistance à la chaleur et une transparence élevées peut être obtenu à partir de la composition de résine de scellement de semi-conducteurs optiques.
(JA) 本発明の光半導体封止用樹脂組成物は、ゴム粒子を脂環式エポキシ樹脂に分散させたゴム粒子分散エポキシ樹脂(A)を含む光半導体封止用樹脂組成物であって、該ゴム粒子が、(メタ)アクリル酸エステルを必須モノマー成分とするポリマーで構成され、表面に脂環式エポキシ樹脂と反応し得る官能基としてヒドロキシル基及び/又はカルボキシル基を有し、平均粒子径が10nm~500nm、最大粒子径が50nm~1000nmであり、該ゴム粒子の屈折率と当該光半導体封止用樹脂組成物の硬化物の屈折率との差が±0.02以内である。このような光半導体封止用樹脂組成物によれば、高い耐熱性、透明性を維持しつつ、優れた耐クラック性を発揮する硬化物を得ることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)