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1. (WO2010013406) COMPOSITION DE RÉSINE POUR ENCAPSULATION DES SEMI-CONDUCTEURS ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/013406    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/003425
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 22.07.2009
CIB :
C08G 59/62 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
WADA, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : WADA, Masahiro; (JP)
Mandataire : HAYAMI, Shinji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-200160 01.08.2008 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR ENCAPSULATION DES SEMI-CONDUCTEURS ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS L'UTILISANT
(JA) 半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いる半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a resin composition for semiconductor encapsulation that possesses excellent flame resistance and soldering resistance and can be manufactured at low cost. A resin composition for semiconductor encapsulation contains a phenol resin (A), which contains a polymer (A0) that includes structural units represented by general formula (1) and general formula (2), and contains one, two, or more components that have an aromatic group possessing at least one alkyl group with 1 to 3 carbons at least at one terminus; (In general formula (1), R1 and R2 independently are a hydrogen atom or a hydrocarbon group with 1 to 6 carbon atoms, R3 independently is a hydrocarbon group with 1 to 6 atoms, and a is an integer from 0 to 3) (In general formula (2), R5, R6, R8, and R9 independently are a hydrogen atom or a hydrocarbon group with 1 to 6 carbons, R4 and R7 independently are a hydrocarbon group with 1 to 6 carbons, b is an integer from 0 to 3, and c is an integer from 0 to 4), an epoxy resin (B), and an inorganic filler (C).
(FR)L'invention porte sur une composition de résine pour l'encapsulation de semi-conducteurs qui possède une excellente résistance à la flamme et au brasage et qui peut être fabriquée à faible coût. Une composition de résine pour encapsulation de semi-conducteurs contient une résine de phénol (A) qui contient un polymère (A0) qui comprend des unités structurales représentées par la formule générale (1) et la formule générale (2), et qui contient un, deux ou davantage de composants qui ont un groupe aromatique possédant au moins un groupe alkyle avec 1 à 3 carbones au moins à une extrémité terminale, (Dans la formule générale (1), R1 et R2 sont indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné avec 1 à 6 atomes de carbone, R3 est indépendamment un groupe hydrocarboné avec 1 à 6 atomes, et a est un entier de 0 à 3) (Dans la formule générale (2), R5, R6, R8 et R9 sont indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné avec 1 à 6 carbone, R4 et R7 sont indépendamment un groupe hydrocarboné avec 1 à 6 atomes de carbone, b est un entier de 0 à 3, et c est un entier de 0 à 4), une résine époxy (B) et une charge inorganique (C). (1) (2)
(JA) 良好な耐燃性および耐半田性を有するとともに、低コストで製造できる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。  半導体封止用樹脂組成物は、下記一般式(1)および一般式(2)で表される構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも1つの炭素数1~3のアルキル基を有する芳香族基を有する、1又は2以上の成分からなる重合体(A0)を含むフェノール樹脂(A)と; (一般式(1)において、R1およびR2は、互いに独立して、水素原子、または炭素数1~6の炭化水素基であり、R3は、互いに独立して、炭素数1~6の炭化水素基であり、aは、0~3の整数である) (一般式(2)において、R5、R6、R8およびR9は、互いに独立して、水素原子、または炭素数1~6の炭化水素基であり、R4およびR7は、互いに独立して、炭素数1~6の炭化水素基であり、bは、0~3の整数であり、cは0~4の整数である)  エポキシ樹脂(B)と、  無機充填剤(C)と、 を含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)