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1. (WO2010012594) CIRCUIT IMPRIMÉ AVEC COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/012594    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/059062
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 15.07.2009
CIB :
H05K 1/18 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
KUGLER, Andreas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
VOIGTLAENDER, Klaus [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KIMMICH, Peter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : KUGLER, Andreas; (DE).
VOIGTLAENDER, Klaus; (DE).
KIMMICH, Peter; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 040 906.5 31.07.2008 DE
Titre (DE) LEITERPLATINE MIT ELEKTRONISCHEM BAUELEMENT
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD WITH ELECTRONIC COMPONENT
(FR) CIRCUIT IMPRIMÉ AVEC COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Leiterplatine (1) mit einem flächigen Platinensubstrat (2) und mit mindestens einem elektronischen Bauelement (3), wobei vorgesehen ist, dass das Bauelement (3) innerhalb des Platinensubstrats (2) angeordnet ist. Ferner betrifft die Erfindung ein entsprechendes Verfahren zur Herstellung der Leiterplatine.
(EN)The invention relates to a printed circuit board (1) with a sheet-like board substrate (2) and with at least one electronic component (3), wherein it is provided that the component (3) is arranged within the board substrate (2).  The invention also relates to a corresponding method for producing the printed circuit board.
(FR)L’invention concerne un circuit imprimé (1) comprenant un substrat de carte (2) plat et comprenant au moins un composant électronique (3). Selon l’invention, le composant (3) est disposé à l’intérieur du substrat de carte (2). L’invention concerne également un procédé correspondant de fabrication du circuit imprimé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)