WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010012543) DISPOSITIF DE BLINDAGE ÉLECTROMAGNÉTIQUE ET DE DISSIPATION DE CHALEUR DÉGAGÉE PAR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET CIRCUIT ÉLECTRONIQUE CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/012543    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/057680
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 19.06.2009
CIB :
H05K 7/20 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : SIERRA WIRELESS [FR/FR]; 3 esplanade du Foncet F-92442 Issy-les-moulineaux Cedex (FR) (Tous Sauf US).
GORIAUX, Jacques [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
BIRONNEAU, Alain [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
MAUCLERC, Jean-Pierre [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : GORIAUX, Jacques; (FR).
BIRONNEAU, Alain; (FR).
MAUCLERC, Jean-Pierre; (FR)
Mandataire : GUENE, Patrick; (FR)
Données relatives à la priorité :
0855285 31.07.2008 FR
Titre (EN) DEVICE FOR THE ELECTROMAGNETIC SCREENING OF AN ELECTRONIC COMPONENT AND FOR THE DISSIPATION OF HEAT GENERATED BY SAID COMPONENT, AND CORRESPONDING ELECTRONIC CIRCUIT
(FR) DISPOSITIF DE BLINDAGE ÉLECTROMAGNÉTIQUE ET DE DISSIPATION DE CHALEUR DÉGAGÉE PAR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET CIRCUIT ÉLECTRONIQUE CORRESPONDANT
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a device (600) for the electromagnetic screening of an electronic component (71) and for the dissipation of heat generated by said component, which component includes a package (172) designed to be fastened to a first face (52) of a printed circuit (500), called the rear face, by means of a heat sink (72), the heat sink passing through the rear face of the printed circuit and emerging on a second face (51) of the printed circuit, called the front face. According to the invention, the device (600) comprises a metal structure (61) mounted on the front face of the printed circuit and defining an electromagnetic screening enclosure, the metal structure having a first heat discharge opening (613) lying approximately opposite the heat sink (72). The device (600) further includes at least one thermal connector (614, 615, 616, 617) a first end (E1) of which is fastened to the metal structure (61) and a second end (E2) of which is fastened to the heat sink (72) and/or to the front face (51) of the printed circuit near the heat sink.
(FR)L'invention concerne un dispositif (600) de blindage électromagnétique et de dissipation de chaleur dégagée par un composant électronique (71), le composant comprenant un boîtier (712) prévu pour être solidarisé à une première face (52) d'un circuit imprimé (500), dit face arrière, au moyen d'un drain thermique (72), le drain thermique traversant la face arrière du circuit imprimé et débouchant sur une deuxième face (51) du circuit imprimé, dite face avant. Selon l'invention, le dispositif (600) comprend une structure métallique (61) montée sur la face avant du circuit imprimé et définissant une enceinte de blindage électromagnétique, la structure métallique comprenant une première ouverture d'évacuation de chaleur (613) s'étendant sensiblement en regard du drain thermique (72). Le dispositif (600) comprend en outre au moins un connecteur thermique (614, 615, 616, 617) dont une première extrémité (E1) est solidarisée à la structure métallique (61) et dont une seconde extrémité (E2) est solidarisée au drain thermique (72) et/ou à la face avant (51) du circuit imprimé au voisinage du drain thermique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)