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1. (WO2010012540) PROCÉDÉ D'ESTAMPAGE À CHAUD D'AU MOINS UNE PISTE CONDUCTRICE SUR UN SUBSTRAT, SUBSTRAT POURVU D'AU MOINS UNE PISTE CONDUCTRICE ET POINÇON D'ESTAMPAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/012540    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/057376
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 15.06.2009
CIB :
H05K 3/04 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
EHRENPFORDT, Ricardo [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MAY, Johanna [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : EHRENPFORDT, Ricardo; (DE).
MAY, Johanna; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 040 882.4 31.07.2008 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM HEISSPRÄGEN MINDESTENS EINER LEITERBAHN AUF EIN SUBSTRAT, SUBSTRAT MIT MINDESTENS EINER LEITERBAHN SOWIE PRÄGESTEMPEL
(EN) METHOD FOR THE HOT STAMPING OF AT LEAST ONE CONDUCTOR TRACK ONTO A SUBSTRATE, SUBSTRATE COMPRISING AT LEAST ONE CONDUCTOR TRACK AND STAMPING TOOL
(FR) PROCÉDÉ D'ESTAMPAGE À CHAUD D'AU MOINS UNE PISTE CONDUCTRICE SUR UN SUBSTRAT, SUBSTRAT POURVU D'AU MOINS UNE PISTE CONDUCTRICE ET POINÇON D'ESTAMPAGE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Heißprägen mindestens einer Leiterbahn (17) auf ein Substrat (1), wobei eine mindestens eine elektrisch leitende Schicht (4) aufweisende Folie (3) mittels eines eine strukturierte Prägefläche (8) aufweisenden Prägestempels (7) gegen das Substrat (1) in eine Stempelrichtung (16) gepresst wird. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Folie (3) derart geprägt wird, dass die Leiterbahn (17) eine dreidimensionale Ausformung erhält. Ferner betrifft die Erfindung ein Substrat (1) sowie einen Prägestempel (7).
(EN)The invention relates to a method for the hot stamping of at least one conductor track (17) onto a substrate (1), wherein a film (3) having at least one electrically conductive layer (4) is pressed against the substrate (1) in a stamping direction (16) by means of a stamping tool (7) having a structured stamping surface (8). The invention provides for the film (3) to be stamped in such a way that the conductor track (17) acquires three-dimensional shaping. Furthermore, the invention relates to a substrate (1) and also a stamping tool (7).
(FR)L'invention concerne un procédé d'estampage à chaud d'au moins une piste conductrice (17) sur un substrat (1), une feuille (3) pourvue d'au moins une couche électroconductrice (4) étant pressée contre le substrat (1) dans un sens de poinçonnage (16) au moyen d'un poinçon d'estampage (7) pourvu d'une surface d'estampage structurée (8). Selon l'invention, la feuille (3) est estampée de sorte qu'une forme tridimensionnelle est conférée à la piste conductrice (17). L'invention concerne également un substrat (1) ainsi qu'un poinçon d'estampage (7).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)