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1. (WO2010012264) ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/012264    N° de la demande internationale :    PCT/DE2009/000988
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 15.07.2009
CIB :
H01L 33/00 (2010.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg (DE) (Tous Sauf US).
BINDER, Michael [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LINKOV, Alexander [RU/DE]; (DE) (US Seulement).
ZEILER, Thomas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BRICK, Peter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BINDER, Michael; (DE).
LINKOV, Alexander; (DE).
ZEILER, Thomas; (DE).
BRICK, Peter; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 035 255.1 29.07.2008 DE
Titre (DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT
(EN) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement angegeben, mit - einem Anschlussträger (2), - einem optoelektronischen Halbleiterchip (1), der auf einer Montagefläche (22) des Anschlussträgers (2) angeordnet ist, und - einem strahlungsdurchlässigen Körper (3), der den Halbleiterchip (1) umgibt, wobei - der strahlungsdurchlässige Körper (3) ein Silikon enthält, - der strahlungsdurchlässige Körper (3) zumindest eine Seitenfläche (31) aufweist, die zumindest stellenweise in einem Winkel (β) < 90° zur Montagefläche (22) verläuft und - die Seitenfläche (3) durch einen Vereinzelungsprozess erzeugt ist.
(EN)The invention relates to an optoelectronic semiconductor component, having – a connection carrier (2), - an optoelectronic semiconductor chip (1) disposed on a mounting surface (22) of the connection carrier (2), and – a body transparent to radiation (3) enclosing the semiconductor chip (1), wherein – the body transparent to radiation (3) comprises a silicone, - the body transparent to radiation (3) comprises at least one side surface (31) running at least in places at an angle (β) < 90° to the mounting surface (22), and – the side surface (3) is generated by a singulation process.
(FR)L’invention concerne un élément semi-conducteur optoélectronique avec un - support de connexion (2), - une puce semi-conductrice optoélectronique (1) qui est disposée sur une surface de montage (22) du support de connexion (2) et – un corps perméable au rayonnement (3) qui entoure la puce semi-conductrice (1), - le corps perméable au rayonnement (3) contenant un silicone , - le corps perméable au rayonnement (3) présentant au moins une surface latérale (31) qui s’étend au moins par endroits à un angle (β) < 90° par rapport à la surface de montage (22) et – la surface latérale (31) étant produite par un processus de séparation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)