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1. (WO2010010984) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE POINÇ0NNAGE ET D'EXTRACTION DE CIRCUIT INTÉGRÉ TAB D'UNE BANDE DE CIRCUITS INTÉGRÉS TAB
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/010984    N° de la demande internationale :    PCT/KR2008/005115
Date de publication : 28.01.2010 Date de dépôt international : 01.09.2008
CIB :
G02F 1/1345 (2006.01)
Déposants : SUNGJIN HI-MECH CO., LTD [KR/KR]; 13-1 Usin-ri Seonghwan-eup Cheonan-si, Chungcheongnam-do 330-808 (KR) (Tous Sauf US).
KOO, Young Seok [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : KOO, Young Seok; (KR)
Mandataire : KIM, Young Soo; 2F Seungso B/D, 1706-12 Seocho3-dong Seocho-gu, Seoul 137-884 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0072011 24.07.2008 KR
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD OF PUNCHING AND EXTRACTING TAB IC FROM TAB IC TAPE
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE POINÇ0NNAGE ET D'EXTRACTION DE CIRCUIT INTÉGRÉ TAB D'UNE BANDE DE CIRCUITS INTÉGRÉS TAB
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus and method for punching a tape automated bonding (TAB) integrated circuit (IC) from a TAB IC tape, in which the TAB IC is punched and separated from the TAB IC tape, which is wound around a reel and has a plurality of drive IC chips mounted on a flexible printed circuit (FPC) film, and is then sent to another process. The apparatus includes a ram installed so as to move up and down and moving down to punch the TAB IC from the TAB IC tape, and a die set installed below the ram so as to move up and down and moving up until a top surface of a die thereof comes into contact with a bottom surface of the TAB IC tape such that the ram punches the TAB IC from the TAB IC tape.
(FR)L'invention concerne un appareil et un procédé de poinçonnage de circuit intégré (IC) à transport automatique sur bande (TAB) à partir d'une bande de TAB IC, dans laquelle le TAB IC est poinçonné et séparé de la bande de TAB IC, qui est enroulée autour d'une bobine et qui possède une pluralité de puces IC d'attaque montées sur un film de circuits imprimés souple (FPC) et, est ensuite envoyé vers un autre processus. Cet appareil comprend un vérin installé de façon à se déplacer vers le haut et vers le bas et à se déplacer vers le bas pour poinçonner le TAB IC sur la bande TAB IC, et un ensemble de poinçons installé sous le vérin de façon à se déplacer vers le haut et vers le bas et à se déplacer vers le haut jusqu'à ce qu'une surface supérieure d'un des poinçons entre en contact avec une surface inférieure de la bande TAB IC de sorte que le vérin poinçonne le TAB IC du ruban TAB IC.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)