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1. (WO2010010981) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR TRIDIMENSIONNEL, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, ET PROCÉDÉ DE COUPURE ÉLECTRIQUE UTILISANT UN DIAGRAMME DE FUSIBLES LE COMPRENANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/010981    N° de la demande internationale :    PCT/KR2008/004441
Date de publication : 28.01.2010 Date de dépôt international : 30.07.2008
CIB :
H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : EPWORKS CO., LTD. [KR/KR]; 310., Seongnam high technology research center, 68, Yatap-dong, Bundang-gu, Seongnam-si Gyeonggi-do 463-816 (KR) (Tous Sauf US).
KIM, Gu-Sung [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : KIM, Gu-Sung; (KR)
Mandataire : EZ INTERNATIONAL PATENT & TRADEMARK LAW OFFICE; Suite 1511, Byucksan Digital 6-cha Valley 481-4, Gasan-dong, Geumcheon-gu Seoul 153-803 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0071526 23.07.2008 KR
Titre (EN) THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRICAL CUTOFF METHOD FOR USING FUSE PATTERN OF THE SAME
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR TRIDIMENSIONNEL, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, ET PROCÉDÉ DE COUPURE ÉLECTRIQUE UTILISANT UN DIAGRAMME DE FUSIBLES LE COMPRENANT
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a three-dimensional semiconductor device. The three-dimensional semiconductor device includes a body in which a plurality of semiconductor chips or packages are stacked, a protective substrate configured to protect an outer layer chip or package of the body and configured to transmit a laser beam, and a fuse pattern portion having a pattern of a fuse function formed to cut off an electrical connection of a defective chip or package by the laser beam penetrating the protective substrate when at least one of the chips or packages is defective.
(FR)L’invention concerne un dispositif à semi-conducteur tridimensionnel, lequel dispositif à semi-conducteur tridimensionnel comprend un corps dans lequel une pluralité de puces ou d’ensembles à semi-conducteurs sont emballés, un substrat protecteur conçu pour protéger la puce ou l’ensemble de la couche externe du corps et conçu pour émettre un faisceau laser, et une partie diagramme de fusibles comportant un diagramme d’une fonction fusible conçue pour couper une connexion électrique d’une puce défectueuse ou d’un ensemble défectueux en faisant pénétrer le faisceau laser dans le substrat protecteur lorsque l’une des puces ou l’un des ensembles est défectueux.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)