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1. (WO2010010903) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE PIÈCE DE SILICIUM EN VUE DE LA FABRICATION D’UN LINGOT DE SILICIUM
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/010903    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/063125
Date de publication : 28.01.2010 Date de dépôt international : 22.07.2009
CIB :
C01B 33/02 (2006.01), B01D 33/00 (2006.01), B30B 9/06 (2006.01), B30B 9/28 (2006.01)
Déposants : OHNISHI, Kazumasa [JP/JP]; (JP)
Inventeurs : OHNISHI, Kazumasa; (JP)
Mandataire : YANAGAWA, Yasuo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-210161 22.07.2008 JP
2008-288230 14.10.2008 JP
2008-331394 01.12.2008 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING SILICON PIECE FOR MANUFACTURE OF SILICON INGOT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE PIÈCE DE SILICIUM EN VUE DE LA FABRICATION D’UN LINGOT DE SILICIUM
(JA) シリコンインゴット製造用のシリコンピースの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A silicon piece having excellent handleability and safeness can be manufactured by implementing a method including the following steps: a step of preparing a pressurizing forming apparatus (10), which includes a cylindrical body (11), and an upper component (12) and a lower component (13) at least one of which is vertically slidable inside the cylindrical body, and at least one of which is composed of a liquid-permeable filter; a step of storing, inside the cylindrical body between the upper component and the lower component, a slurry (23) wherein a silicon powder (21) is dispersed in an aqueous solvent (22); a step of obtaining a columnar or board-like compact containing 40 mass% of solvent or less, by pressurizing the slurry, while bringing at least one of the upper component and the lower component close to the other component, and removing the solvent by making the solvent permeate the filter; a step of taking out the compact from the pressurizing forming apparatus; and a step of obtaining a silicon piece by removing the solvent in the compact by evaporation by heating the compact.
(FR)L'invention concerne un procédé dont la mise en œuvre permet de fabriquer une pièce de silicium caractérisée par une travaillabilité et une sûreté excellentes, le procédé comportant : une étape consistant à préparer un appareil (10) de formage sous pression comprenant un corps cylindrique (11), un composant supérieur (12) et un composant inférieur (13) dont l’un au moins peut coulisser à l’intérieur du corps cylindrique et dont l’un au moins est composé d’un filtre perméable aux liquides; une étape consistant à emmagasiner, à l’intérieur du corps cylindrique entre le composant supérieur et le composant inférieur, une bouillie (23) où une poudre (21) de silicium est dispersée dans un solvant aqueux (22); une étape consistant à obtenir une masse compacte colonnaire ou en plaque contenant au plus 40 % en masse de solvant, en mettant la bouillie sous pression, tout en rapprochant le composant supérieur et / ou le composant inférieur de l’autre composant, et en éliminant le solvant en faisant en sorte que le solvant imprègne le filtre; une étape consistant à extraire la masse compacte de l’appareil de formage sous pression; et une étape consistant à obtenir une pièce de silicium en éliminant le solvant présent dans la masse compacte par évaporation en chauffant la masse compacte.
(JA) 下記の工程を含む方法の実施により、取り扱い性や安全性に優れるシリコンピースを製造することができる:筒体11と、少なくとも一方が筒体内部で上下に摺動可能で、かつ少なくとも一方が液体透過性フィルタからなる上側部品12と下側部品13とを含む加圧成形装置10を用意する工程;筒体の内部かつ上側部品と下側部品との間に、シリコン粉末21が水系溶媒22に分散されてなるスラリ23を収容する工程;上記上側部品及び下側部品のうちの少なくとも一方の部品を他方の部品に近づけながらスラリを加圧して、その溶媒を上記フィルタを透過させて除去することにより、溶媒の含有量が40質量%以下の柱状もしくは盤状の成形体を得る工程;成形体を加圧成形装置から取り出す工程;および成形体を加熱することにより、その内部の溶媒を蒸発除去してシリコンピースを得る工程。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)