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1. (WO2010010845) PROCÉDÉ DE DÉCOUPE D’UN ÉLÉMENT À PAROI MINCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/010845    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062912
Date de publication : 28.01.2010 Date de dépôt international : 16.07.2009
CIB :
B23B 1/00 (2006.01)
Déposants : IHI Corporation [JP/JP]; 1-1, Toyosu 3-chome, Koto-ku Tokyo 1358710 (JP) (Tous Sauf US).
OCHIAI Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YANO Masaharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUJIKAKE Kiyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKIMOTO Yoshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WATANABE Yutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OCHIAI Hiroyuki; (JP).
YANO Masaharu; (JP).
FUJIKAKE Kiyoshi; (JP).
TAKIMOTO Yoshio; (JP).
WATANABE Yutaka; (JP)
Mandataire : HOTTA Minoru; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-192646 25.07.2008 JP
2009-023291 04.02.2009 JP
Titre (EN) METHOD OF CUTTING THIN-WALLED MEMBER
(FR) PROCÉDÉ DE DÉCOUPE D’UN ÉLÉMENT À PAROI MINCE
(JA) 薄肉部材の切削方法
Abrégé : front page image
(EN)A method which can, without using a chattering vibration preventing retainer, cut a thin-walled member without causing chattering vibration. A method of cutting a thin-walled member performs the following: (A) prepares a blank (5) having cutting allowance for obtaining a thin-walled member (3), (B) while rotating the blank (5) about a center axis (C1), cuts the inner peripheral surface (3a) of the blank (5) by a desired distance within a predetermined range by feeding a cutting tool relative to the blank (5) by the desired distance from the one end side to the other end side of the blank along the center axis (C1), (C) while rotating the blank (5) about the center axis (C1), cuts the outer peripheral surface (3b) of the blank (5) by a desired distance within a predetermined range by feeding the cutting tool relative to the blank (5) by the desired distance from the one end side to the other end side of the blank along the center axis (C1), and (D) alternately repeats (B) and (C) to finish the predetermined ranges of the inner peripheral surface (3a) and the outer peripheral surface (3b).
(FR)L’invention concerne un procédé qui permet, sans utiliser de dispositif de retenue de prévention de vibrations de broutage, découper un élément à paroi mince sans provoquer de vibrations de broutage. Un procédé de découpe d’un élément à paroi mince comprend les opérations consistant à : (A) préparer une ébauche (5) ayant un jeu de découpe pour obtenir un élément à paroi mince (3), (B) tout en faisant tourner l’ébauche (5) autour d’un axe central (C1) ; couper la surface périphérique interne (3a) de l’ébauche (5) sur une distance souhaitée dans une gamme prédéterminée en amenant un outil de découpe relativement à l’ébauche (5), avec la distance souhaitée d’un côté d’extrémité de l’ébauche à l’autre côté d’extrémité, le long de l’axe central (C1), (C) tout en faisant tourner l’ébauche (5) autour de l’axe central (C1) ; couper la surface périphérique externe (3b) de l’ébauche (5) à une distance souhaitée dans une gamme prédéterminée en amenant l’outil de découpe relativement à l’ébauche (5), avec la distance souhaitée d’un côté d’extrémité de l’ébauche à l’autre, le long de l’axe central (C1), et (D) en variante, il répète les étapes (B) et (C) pour terminer les gammes prédéterminées de la surface périphérique interne (3a) et la surface périphérique externe (3b).
(JA)【課題】ビビリ振動防止用の保持具を使用せずに、ビビリ振動を発生させることなく薄肉部材を切削できるようにする。 【解決手段】(A)薄肉部材3に対して取り代がある素材5を準備し、(B)素材5を中心軸C1を中心に回転させながら、切削工具を素材5に対して中心軸C1の一端側から他端側へ所定範囲以内の所望の距離だけ送ることで、該所望の距離だけ3a内周面を切削し、(C)中心軸C1を中心に素材5を回転させながら、切削工具を素材5に対して中心軸C1の一端側から他端側へ所定範囲以内の所望の距離だけ送ることで、該所望の距離だけ外周面3bを切削し、(D)(B)と(C)を交互に繰り返すことで、所定範囲にわたって内周面と3a外周面3bを仕上げる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)