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1. (WO2010010768) PARTICULE CONDUCTRICE, FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE, CORPS JOINT, ET PROCÉDÉ DE CONNEXION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/010768    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/061176
Date de publication : 28.01.2010 Date de dépôt international : 19.06.2009
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.10.2009    
CIB :
H01B 5/00 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01), H01R 11/01 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : Sony Chemical & Information Device Corporation [JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8th Floor, 11-2, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (Tous Sauf US).
ISHIMATSU, Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OZEKI, Hiroki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAMACHI, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ISHIMATSU, Tomoyuki; (JP).
OZEKI, Hiroki; (JP).
HAMACHI, Hiroshi; (JP)
Mandataire : HIROTA, Koichi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-191098 24.07.2008 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE PARTICLE, ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, JOINED BODY, AND CONNECTING METHOD
(FR) PARTICULE CONDUCTRICE, FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE, CORPS JOINT, ET PROCÉDÉ DE CONNEXION
(JA) 導電性粒子、異方性導電フィルム、及び接合体、並びに、接続方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are conductive particles wherein stress can be suppressed by improving spreadability while maintaining high hardness (cracks hardly occur even when the particles are crushed during the connection).  The conductive particles assure sufficient electrical connection reliability not only for ITO substrates but also for IZO substrates.  An anisotropic conductive film comprising the conductive particles, a joined body comprising the anisotropic conductive film, and a connecting method using the anisotropic conductive film are also disclosed. Each of the conductive particles comprises a polymer fine particle and a conductive layer formed on the surface of the polymer fine particle, and is characterized in that the outermost shell of the conductive layer is composed of a nickel-palladium alloy layer.
(FR)La présente invention concerne des particules conductrices. Dans lesdites particules, la contrainte peut être supprimée en améliorant l’aptitude à l’étalement, tout en maintenant une dureté élevée (il n’y a quasiment aucune fissure, même lorsque les particules sont écrasées au cours de la connexion). Les particules conductrices assurent une fiabilité de connexion électrique suffisante non seulement pour des substrats ITO mais également pour des substrats IZO. La présente invention concerne également un film conducteur anisotrope qui comprend les particules conductrices, un corps joint qui comprend le film conducteur anisotrope, et un procédé de connexion qui utilise le film conducteur anisotrope. Chacune des particules conductrices comprend une particule fine polymère et une couche conductrice formée sur la surface de la particule fine polymère, et est caractérisée en ce que l’enveloppe extérieure de la couche conductrice se compose d’une couche d’alliage de nickel-palladium.
(JA)高硬度を保ったまま延転性を向上して応力を抑制することができ(接続時に潰れた状態でもクラックが入りにくく)、ITO基板のみならず、IZO基板に対しても十分な導通信頼性を確保することができる導電性粒子、該導電性粒子を備える異方性導電フィルム、及び該異方性導電フィルムを備える接合体、並びに、該異方性導電フィルムを用いた接続方法を提供することを目的とする。  本発明の導電性粒子は、高分子微粒子と、前記高分子微粒子の表面に形成された導電層とを備える導電性粒子であって、前記導電層の最外殻がニッケル-パラジウム合金層であることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)