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1. (WO2010010753) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/010753    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/059838
Date de publication : 28.01.2010 Date de dépôt international : 29.05.2009
CIB :
H05K 3/38 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
Déposants : NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOHOKU UNIVERSITY [JP/JP]; 1-1, Katahira 2-chome, Aoba-ku, Sendai-shi, Miyagi 9808577 (JP) (Tous Sauf US).
DAISHO DENSHI CO., LTD. [JP/JP]; 2-16-5, Denen-chofu, Ota-ku, Tokyo, 1450071 (JP) (Tous Sauf US).
OHMI, Tadahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
GOTO, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OHMI, Tadahiro; (JP).
GOTO, Tetsuya; (JP)
Mandataire : IKEDA, Noriyasu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-188159 22.07.2008 JP
Titre (EN) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 配線基板及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Adhesiveness between a wiring layer and a resin layer is improved by forming a nitrided resin layer by nitriding a surface of a substrate by plasma, and furthermore, thinly forming a copper nitride film prior to forming a copper film.
(FR)L'adhésion entre une couche de câblage et une couche de résine est améliorée par la formation d’une couche de résine nitrurée, obtenue en nitrurant une surface d'un substrat par plasma, et en formant en outre un mince film de nitrure de cuivre avant de former un film de cuivre.
(JA)基板の表面をプラズマにより窒化し、窒化した樹脂層を形成し、さらに銅を成膜する前に窒化銅を薄く成膜することで、配線層と樹脂層の密着性を向上させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)