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1. (WO2010010743) DISPOSITIF DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/010743    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/057486
Date de publication : 28.01.2010 Date de dépôt international : 14.04.2009
CIB :
H05K 1/14 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Déposants : Sharp Kabushiki Kaisha [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (Tous Sauf US).
SHIOTA, Motoji [JP/--]; (US Seulement)
Inventeurs : SHIOTA, Motoji;
Mandataire : YASUTOMI & Associates; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-188636 22.07.2008 JP
Titre (EN) ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND DISPLAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 電子回路装置、その製造方法及び表示装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an electronic circuit device which can be reduced in size. A method for manufacturing the electronic circuit device and a display device are also disclosed. The electronic circuit device comprises a first electronic component and a second electronic component which are respectively connected with a third electronic component electrically. The first electronic component is bonded to the third electronic component through a first adhesive layer, and the second electronic component is bonded to the third electronic component through the first adhesive layer and a second adhesive layer. One of the first adhesive layer and the second adhesive layer contains an anisotropic conductive material, and the other contains no anisotropic conductive material.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de circuit électronique dont la taille peut être réduite. La présente invention concerne également un procédé de fabrication du dispositif de circuit électronique, ainsi qu'un dispositif d'affichage. Le dispositif de circuit électronique comprend un premier composant électronique et un deuxième composant électronique qui sont connectés électriquement à un troisième composant électronique respectivement. Le premier composant électronique est collé au troisième composant électronique par l'intermédiaire d'une première couche adhésive, et le deuxième composant électronique est collé au troisième composant électronique par l'intermédiaire de la première couche adhésive et d'une seconde couche adhésive. La première couche adhésive ou la seconde couche adhésive contient un matériau électroconducteur anisotrope, tandis que l'autre couche adhésive ne contient pas de matériau électroconducteur anisotrope.
(JA)本発明は、小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供する。本発明の電子回路装置は、第1電子部品及び第2電子部品がそれぞれ第3電子部品に電気的に接続された電子回路装置であって、上記第1電子部品は、第1接着剤層によって上記第3電子部品に固着され、上記第2電子部品は、上記第1接着剤層及び第2接着剤層によって上記第3電子部品に固着され、上記第1接着剤層及び上記第2接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まない電子回路装置である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)