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1. (WO2010010666) STRUCTURE DE CIRCUIT, BOÎTE DE JONCTION ET PROCÉDÉ POUR LA FABRICATION D'UNE STRUCTURE DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/010666    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/003273
Date de publication : 28.01.2010 Date de dépôt international : 13.07.2009
CIB :
H05K 1/11 (2006.01), H01R 43/00 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI CABLE INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 4-1, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008303 (JP) (Tous Sauf US).
MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 5-1, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117 (JP) (Tous Sauf US).
HASEGAWA, Yoshikatsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWATA, Masafumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAHASHI, Keisuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HASEGAWA, Yoshikatsu; (JP).
KAWATA, Masafumi; (JP).
TAKAHASHI, Keisuke; (JP)
Mandataire : MAEDA, Hiroshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-189556 23.07.2008 JP
Titre (EN) CIRCUIT STRUCTURE, JOINT BOX, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT, BOÎTE DE JONCTION ET PROCÉDÉ POUR LA FABRICATION D'UNE STRUCTURE DE CIRCUIT
(JA) 回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A circuit structure (10) is provided with a through pin (19) which is inserted into each of plural holes (14) of an insulating plate (15) of a circuit board (13) and an opening (16) of conductive foil (17) provided at a position corresponding to at least one of the plural holes, bends the conductive foil toward the inner wall of the hole of the insulating plate, and comes into contact with the bent conductive foil to thereby electrically connect with the circuit board and bring predetermined regions of a circuit pattern (18) of the circuit substrate into conduction.
(FR)Une structure de circuit (10) comprend un axe traversant (19) qui est inséré dans chacun des trous d'une pluralité de trous (14) d'une plaque isolante (15) d'une carte de circuit imprimé (13), et dans une ouverture (16) d'une feuille conductrice (17) prévue à une position correspondant à un ou plusieurs des trous de la pluralité de trous. L'axe recourbe la feuille conductrice vers la paroi intérieure du trou de la plaque isolante, et vient en contact avec la feuille conductrice ainsi recourbée de façon à entrer en contact électrique avec la carte de circuit imprimé et à amener des zones prédéterminées d'un tracé de circuit (18) du substrat de circuit dans un état de conduction.
(JA) 回路構造体(10)は、回路基板(13)の絶縁性プレート(15)の複数の孔部(14)、及び、複数の孔部の少なくとも1つに対応する位置に設けられた導電箔(17)の開口部(16)に差し込まれて、絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ導電箔を折り曲げると共に、折り曲げられた導電箔に接触することにより、回路基板と電気的に接続し、回路基板の回路パターン(18)の所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピン(19)を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)