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1. (WO2010008985) PROCÉDÉS D’ENCAPSULATION POUR MODULATEUR INTERFÉROMÉTRIQUE ET DISPOSITIFS MEMS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/008985    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/049964
Date de publication : 21.01.2010 Date de dépôt international : 08.07.2009
CIB :
B81C 1/00 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121 (US) (Tous Sauf US).
LAN, Je-Hsiung [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LAN, Je-Hsiung; (US)
Mandataire : ABUMERI, Mark, M.; Knobbe Martens Olson & Bear, LLP 2040 Main Street, Fourteenth Floor Irvine, CA 92614 (US)
Données relatives à la priorité :
12/175,355 17.07.2008 US
Titre (EN) ENCAPSULATION METHODS FOR INTERFERO-METRIC MODULATOR AND MEMS DEVICES
(FR) PROCÉDÉS D’ENCAPSULATION POUR MODULATEUR INTERFÉROMÉTRIQUE ET DISPOSITIFS MEMS
Abrégé : front page image
(EN)Methods and devices used for the encapsulation of MEMS devices, such as an interferometric modulator, are disclosed. Encapsulation is provided to MEMS devices to protect the devices from such environmental hazards as moisture and mechanical shock. In addition to the encapsulation layer (300) providing protection from environmental hazards, the encapsulation layer (300) is additionally planarized so as to function as a substrate for additional circuit elements formed above the encapsulation layer (300).
(FR)L’invention concerne des procédés et des dispositifs que l’on utilise pour l’encapsulation de dispositifs MEMS, comme un modulateur interférométrique. On réalise l’encapsulation de dispositifs MEMS afin de protéger les dispositifs contre les dangers environnementaux comme l’humidité et les chocs mécaniques. Outre le fait que la couche d’encapsulation (300) assure une protection contre les dangers environnementaux, la couche d’encapsulation (300) est rendue plane de manière à servir de substrat pour des éléments de circuit additionnels formés au-dessus de la couche d’encapsulation (300).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)