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1. (WO2010008381) BOÎTIER PIÉZOÉLECTRIQUE UNIMORPHE/BIMORPHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/008381    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/070095
Date de publication : 21.01.2010 Date de dépôt international : 15.07.2008
CIB :
H01L 41/09 (2006.01), H01L 41/053 (2006.01)
Déposants : IPTRADE, INC. [US/US]; One Gateway Center, Suite 601 Newton, Massachusetts 02458 (US) (Tous Sauf US).
PLETNER, Baruch [US/US]; (US) (US Seulement).
KESSENICH, Grace Rose [US/US]; (US) (US Seulement).
HORTH, Wesley Theron [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : PLETNER, Baruch; (US).
KESSENICH, Grace Rose; (US).
HORTH, Wesley Theron; (US)
Mandataire : BOLAN, Michael J.; 2040 Main Street, 9th Floor Irvine, California 92614 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) UNIMORPH/BIMORPH PIEZOELECTRIC PACKAGE
(FR) BOÎTIER PIÉZOÉLECTRIQUE UNIMORPHE/BIMORPHE
Abrégé : front page image
(EN)A piezoelectric package (24) comprises upper and lower piezoelectric plates (26), each having opposing electrodes (30). The piezoelectric package further comprises an electrically insulative structure (32) encapsulating the piezoelectric plates. The package further comprises first and second external connectors (34) mounted to the insulative structure. The connectors respectively have connector terminals that are electrically coupled to the electrodes in different orders, and have geometric arrangements that are identical, such that a single interface device can be selectively mated to either of the connectors. A scalable piezoelectric package comprises a plurality of piezoelectric cells, each including a piezoelectric element and an external connector electrically coupled to the piezoelectric element of the respective piezoelectric cell. The piezoelectric package further comprises at least one intercellular conductor electrically coupling the piezoelectric cell together, such that the external connector of each of the piezoelectric cell is electrically coupled to the piezoelectric plate of each remaining piezoelectric plate of the piezoelectric cell.
(FR)L'invention porte sur un boîtier piézoélectrique (24) qui comprend des plaques piézoélectriques supérieure et inférieure (26) portant chacune des électrodes opposées (30). Le boîtier piézoélectrique comprend en outre une structure électriquement isolante (32) encapsulant les plaques piézoélectriques. Le boîtier comprend en outre des premier et second connecteurs externes (34) montés sur la structure isolante. Les connecteurs comprennent respectivement des bornes de connecteur qui sont électriquement couplées aux électrodes dans différents ordres, et ont des agencements géométriques qui sont identiques, de sorte qu'un même dispositif d'interface peut être sélectivement accouplé à l'un ou l'autre des connecteurs. Un boîtier piézoélectrique évolutif comprend une pluralité de cellules piézoélectriques, chacune comprenant un élément piézoélectrique et un connecteur externe électriquement couplé à l'élément piézoélectrique de la cellule piézoélectrique respective. Le boîtier piézoélectrique comprend en outre au moins un conducteur intercellulaire couplant électriquement les cellules piézoélectriques ensemble, de sorte que le connecteur externe de chacune des cellules piézoélectriques est électriquement couplé à la plaque piézoélectrique de chaque plaque piézoélectrique restante des cellules piézoélectriques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)