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1. (WO2010008349) DISPOSITIFS INDUCTIFS DE SUBSTRATS ET PROCÉDÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/008349    N° de la demande internationale :    PCT/SG2009/000295
Date de publication : 21.01.2010 Date de dépôt international : 24.08.2009
CIB :
H01F 17/00 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01)
Déposants : PULSE ELECTRONIC (SINGAPORE) PTE. LTD. [SG/SG]; 135 Joo Seng Road #03-02 PM, Industrial Building Singapore 368363 (SG) (Tous Sauf US).
SCHAFFER, Christopher, P. [US/US]; (US) (US Seulement).
GUTIERREZ, Aurelio, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
LINDNER, Alan, W. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SCHAFFER, Christopher, P.; (US).
GUTIERREZ, Aurelio, J.; (US).
LINDNER, Alan, W.; (US)
Mandataire : K. L. TAN & ASSOCIATES; No. 144A Neil Road Singapore 088873 (SG)
Données relatives à la priorité :
61/135,243 17.07.2008 US
12/503,682 15.07.2009 US
Titre (EN) SUBSTRATE INDUCTIVE DEVICES AND METHODS
(FR) DISPOSITIFS INDUCTIFS DE SUBSTRATS ET PROCÉDÉS
Abrégé : front page image
(EN)Methods and Apparatus for providing a low-cost and high-precision inductive device. In one embodiment, the inductive devxce comprises a plurality of vias having extended ends (106) which replace windings disposed around a magnetically permeable core (110). In another embodiment, the inductive device comprises a wired center core as well as a plurality of vias having extended ends which act as windings disposed around a magnetically permeable core. In a second aspect of the invention, a method of manufacturing the aforementioned inductive devices as well as the wired core centers is disclosed.
(FR)La présente invention concerne des procédés et un appareil permettant de fournir un dispositif inductif haute précision à faible coût. Selon un mode de réalisation, le dispositif inductif comporte une pluralité de trous d'interconnexion ayant des extrémités prolongées (106) qui remplacent des enroulements disposés autour d'un noyau magnétiquement perméable (110). Selon un autre mode de réalisation, le dispositif inductif comporte un noyau central à fils ainsi qu'une pluralité de trous d'interconnexion ayant des extrémités prolongées qui agissent comme enroulements autour d'un noyau magnétiquement perméable. Selon un second aspect, l'invention concerne un procédé de fabrication desdits dispositifs inductifs ainsi que des centres de noyau à fils.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)