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1. (WO2010008066) COMPOSÉ COMPORTANT UNE PLURALITÉ DE SQUELETTES DE TÉTRAPHÉNYLMÉTHANE, COMPOSITION FILMOGÈNE, FILM ISOLANT ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/008066    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062958
Date de publication : 21.01.2010 Date de dépôt international : 17.07.2009
CIB :
C08F 38/00 (2006.01), C07C 15/54 (2006.01), C07C 33/28 (2006.01), C07C 69/92 (2006.01), C08L 49/00 (2006.01), C09D 4/00 (2006.01), C09D 5/25 (2006.01), C09D 149/00 (2006.01), H01L 21/312 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/522 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1060031 (JP) (Tous Sauf US).
KUBO Youhei [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAMURA Kouki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KUBO Youhei; (JP).
NAKAMURA Kouki; (JP)
Mandataire : WATANABE Mochitoshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-186916 18.07.2008 JP
2008-207791 12.08.2008 JP
Titre (EN) COMPOUND HAVING A PLURALITY OF TETRAPHENYLMETHANE BACKBONES, FILM-FORMING COMPOSITION, INSULATING FILM AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSÉ COMPORTANT UNE PLURALITÉ DE SQUELETTES DE TÉTRAPHÉNYLMÉTHANE, COMPOSITION FILMOGÈNE, FILM ISOLANT ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) テトラフェニルメタン骨格を複数有する化合物、膜形成用組成物、絶縁膜および電子デバイス
Abrégé : front page image
(EN)A compound represented by formula (1) and/or a film-forming composition containing at least one kind of polymer obtained by using the compound.  The compound is useful as a material having excellent heat resistance, and has a plurality of tetraphenylmethane backbones.  The film-forming composition contains the compound and is capable of forming a film having excellent characteristics such as high heat resistance, high mechanical strength and low dielectric constant.  An insulating film obtained by using the film-forming composition and an electronic device having the insulating film are also disclosed. (In formula (1), A represents a group represented by one of formulae (2-1)-(2-7) or a single bond; each X1 represents a group represented by formula (3); n represents an integer of 2-4; and X1's may be the same as or different from each other.)
(FR)L'invention porte sur un composé représenté par la formule (1) et/ou une composition filmogène contenant au moins une sorte de polymère obtenu à l'aide du composé. Le composé est utile en tant que matière dotée d’une excellente résistance à la chaleur et il comporte une pluralité de squelettes de tétraphénylméthane. La composition filmogène contient le composé et est apte à former un film présentant d'excellentes caractéristiques telles qu'une résistance à la chaleur élevée, une résistance mécanique élevée et une faible constante diélectrique. L'invention porte également sur un film isolant obtenu à l'aide de la composition filmogène et sur un dispositif électronique comportant le film isolant. (Dans la formule (1), A représente un groupe représenté par l'une des formules (2-1)-(2-7) ou une simple liaison; chaque X1 représente un groupe représenté par la formule (3); n représente un entier de 2 à 4; et les X1 peuvent être identiques ou différents les uns des autres).
(JA) 本発明は、下記式(1)で表される化合物、および/または、少なくとも1種の該化合物を用いて得られる重合体を含む膜形成用組成物であり、優れた耐熱性を示す材料として有用なテトラフェニルメタン骨格を複数有する化合物、該化合物を含み、高耐熱、高機械的強度、低誘電率など優れた特性を示す膜を形成することができる膜形成用組成物、その膜形成用組成物を用いて得られる絶縁膜、並びに、その絶縁膜を有する電子デバイスを提供することを目的とする。(式(1)中、Aは下記式(2-1)~式(2-7)のいずれかで表される基、または単結合を表す。Xは、下記式(3)で表される基を表す。nは、2~4までの整数を表す。Xは、同一であっても、異なっていてもよい。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)