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1. (WO2010008033) CARTE DE CÂBLAGE, STRUCTURE DE MONTAGE DE COMPOSANT DE PUCE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT DE PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/008033    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062839
Date de publication : 21.01.2010 Date de dépôt international : 15.07.2009
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : NEC Corporation [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (Tous Sauf US).
KANETAKA, Yoshifumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KANETAKA, Yoshifumi; (JP)
Mandataire : MARUYAMA, Takao; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-184590 16.07.2008 JP
Titre (EN) WIRING BOARD, CHIP COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND CHIP COMPONENT MOUNTING METHOD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE, STRUCTURE DE MONTAGE DE COMPOSANT DE PUCE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT DE PUCE
(JA) 配線基板及びチップ部品実装構造並びにチップ部品実装方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a chip component mounting structure, wherein reliability of electrical continuity of a chip component is improved, a wiring board used in the chip component mounting structure, and a chip component mounting method. Specifically provided is a wiring board (11), wherein a chip component having an electrode (15) on an end is formed on a mounting pad (14), which is formed at a position corresponding to the electrode (15), with a conductive member (13) between the chip component and the mounting pad.  The wiring board has an auxiliary pad (17), which is formed adjacent to the mounting pad (14) on a solder resist (12), on a side where the distance from the electrode (15) increases.  When the chip component is mounted, fillets are formed of a conductive member (13), between the electrode (15) and the mounting pad (14) and between the electrode and the auxiliary pad (17).
(FR)L'invention porte sur une structure de montage de composant de puce, dans laquelle la fiabilité de continuité électrique d'un composant de puce est améliorée, sur une carte de câblage utilisée dans la structure de montage de composant de puce, et sur un procédé de montage de composant de puce. L'invention porte spécifiquement sur une carte de câblage (11), dans laquelle un composant de puce ayant une électrode (15) sur une extrémité est formé sur une plage d'accueil (14), qui est formée en une position correspondant à l'électrode (15), avec un élément conducteur (13) entre le composant de puce et la plage d'accueil. La carte de câblage comprend une plage auxiliaire (17), qui est formée adjacente à la plage d'accueil (14) sur une épargne de soudage (12), sur un côté où la distance à l'électrode (15) croît. Lorsque le composant de puce est monté, des congés sont formés d'un élément conducteur (13), entre l'électrode (15) et la plage d'accueil (14) et entre l'électrode et la plage auxiliaire (17).
(JA) チップ部品の電気的導通の信頼性を向上させたチップ部品実装構造及びこれに用いる配線基板並びにチップ部品実装方法を提供する。  端部に電極15が設けられたチップ部品が、電極15と対応する位置に形成された実装用パッド14に導電部材13を介して実装される配線基板11であって、電極15からの距離が大きくなる側で実装用パッド14に隣接してソルダーレジスト12上に形成された補助パッド17とを有し、チップ部品が実装された際に、電極15と実装用パッド14及び補助パッド17との間に導電部材13によるフィレットが形成される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)