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1. (WO2010008016) STRUCTURE DE CIRCUIT ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/008016    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062794
Date de publication : 21.01.2010 Date de dépôt international : 15.07.2009
CIB :
H05K 1/14 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (Tous Sauf US).
INUI Tadashi; (US Seulement)
Inventeurs : INUI Tadashi;
Mandataire : IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS; 26th Floor, OAP TOWER, 8-30, Tenmabashi 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5306026 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-187519 18.07.2008 JP
Titre (EN) ELECTRIC CIRCUIT STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT ÉLECTRIQUE
(JA) 電気回路構造体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an electric circuit structure with which the generation of noise that is caused by the vibration of circuit elements that are mounted on a flexible substrate that is connected to a circuit board can be suppressed. The structure is provided with a mechanical member (9) that is in the form of a frame with a bottom, a circuit board (1) that is accommodated in the mechanical member (9) and on the surface of which electric circuit elements are formed, a flexible substrate (10) on one end (10a) of which a folded-over connection terminal is formed that is connected to electrode terminals (7) that are formed on the circuit board (1) and the other end of which, opposite end (10a), is fixed to the rear surface of the mechanical member (9), and circuit elements that are mounted on the folded-over portion of the flexible substrate (10) on the rear surface of the mechanical member (9). The flexible substrate (10) is fixed to the rear surface of the mechanical member (9) with a non-woven fabric adhesive tape, where non-woven fabric forms the base material.
(FR)L'invention concerne une structure de circuit électrique permettant de limiter la génération de bruit causée par une vibration d’éléments de circuit montés sur un substrat souple relié à une carte de circuit. La structure comprend un organe mécanique (9) se présentant sous la forme d’un cadre doté d’un fond, une carte (1) de circuit logée dans l’organe mécanique (9) et sur la surface de laquelle sont formés des éléments de circuit électrique, un substrat souple (10) à une extrémité (10a) duquel est formée une borne de connexion repliée qui est reliée à des bornes (7) d’électrodes formées sur la carte (1) de circuit et dont l’autre extrémité opposée (10a) est fixée à la surface arrière de l’organe mécanique (9), et des éléments de circuit qui sont montés sur la partie repliée du substrat souple (10) sur la surface arrière de l’organe mécanique (9). Le substrat souple (10) est fixé à la surface arrière de l’organe mécanique (9) par un ruban adhésif non tissé, dont le non tissé forme le matériau de base.
(JA) 回路基板に接続されたフレキシブル基板上に搭載された、回路素子の振動が原因となる音鳴りの発生を抑えた電気回路構造体を提供すること。有底枠状の機構部材(9)と、前記機構部材(9)内に収容される、表面に電気回路素子が形成された回路基板(1)と、一端部(10a)に形成された接続端子が、前記回路基板1上に形成された電極端子(7)に接続されるとともに、折り返されて、前記一端部(10a)とは反対側の他端部が前記機構部材(9)の背面に固着されたフレキシブル基板(10)と、前記フレキシブル基板(10)の、前記機構部材(9)の背面に折り返された部分に搭載された回路素子とを備え、前記フレキシブル基板(10)が、前記機構部材(9)の背面に、不織布を基材とする不織布接着テープを介して固着されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)