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1. (WO2010008006) APPAREIL DE TRAITEMENT PAR PLASMA ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT PAR PLASMA
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/008006    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062776
Date de publication : 21.01.2010 Date de dépôt international : 15.07.2009
CIB :
H05H 1/46 (2006.01), H01L 21/265 (2006.01), H05H 1/00 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 1-1, Osaki 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1416025 (JP) (Tous Sauf US).
MAKINO, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANAKA, Masaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MAKINO, Hiroyuki; (JP).
TANAKA, Masaru; (JP)
Mandataire : IKEDA, Noriyasu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-185016 16.07.2008 JP
Titre (EN) PLASMA PROCESSING APPARATUS AND PLASMA PROCESSING METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT PAR PLASMA ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT PAR PLASMA
(JA) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
Abrégé : front page image
(EN)A plasma processing apparatus which processes a substrate (50) by using plasma is provided with an electrostatic chuck (61) for holding the substrate, and a biasing power supply (70) for applying a pulse voltage for biasing.  The biasing power supply applies a pulse having both the negative and positive polarities.  The plasma processing apparatus is also provided with a control section (100) which optimizes parameters for the positive and negative polarities of the pulse, respectively.
(FR)L'invention porte sur un appareil de traitement par plasma qui traite un substrat (50) par utilisation d'un plasma, lequel appareil comprend un mandrin électrostatique (61) pour tenir le substrat, et une alimentation électrique de polarisation (70) pour appliquer une tension d'impulsion de polarisation. L'alimentation électrique de polarisation applique une impulsion ayant les deux polarités négative et positive. L'appareil de traitement par plasma comprend également une section de commande (100) qui optimise des paramètres pour les polarités positive et négative des impulsions, respectivement.
(JA) プラズマを用いて基板50を処理するプラズマ処理装置は、前記基板を保持するための静電チャック61とバイアス用のパルス電圧を印加するためのバイアス用電源70を備える。プラズマ処理装置はまた、前記バイアス用電源として正負両極性を持つパルスを印加するものを備えるとともに、該パルスの正負両極それぞれについてパラメータを最適化する制御部100を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)