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1. (WO2010007835) DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/007835    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/059978
Date de publication : 21.01.2010 Date de dépôt international : 01.06.2009
CIB :
F21S 2/00 (2006.01), F21V 19/00 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), H04N 1/04 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : CCS Inc. [JP/JP]; 374, Okakuen-cho, Shimodachiuri-agaru, Karasuma-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028011 (JP) (Tous Sauf US).
MIURA, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIURA, Kenji; (JP)
Mandataire : NISHIMURA, Ryuhei; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-184156 15.07.2008 JP
Titre (EN) LIGHT ILLUMINATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE
(JA) 光照射装置
Abrégé : front page image
(EN)To reliably keep an LED board (2) and a heat conductive member (4) in close contact to improve the heat-dissipation efficiency and to reliably position an LED (21) and a lens part (501) or other optical elements provided in a housing (3), the components are the slim LED board (2), the housing (3) that has an accommodating recess (301) to accommodate the LED board (2), the heat conductive member (4) that is provided between the LED board (2) and the accommodating recess (301), and the lens part (501), a pressing member (5) that presses a long side edge part (201) of the LED board (2) against the bottom surface of the accommodating recess (301) of the housing (3), an affixing mechanism (6) for affixing the LED board (2), the heat conductive member (4) and the pressing member (5) in the housing (3), and a positioning mechanism (7) for positioning lens part (501) relative to the LED (21).
(FR)Selon l'invention, pour maintenir de façon fiable une carte de diodes électroluminescentes (2) et un élément conducteur de chaleur (4) en contact étroit afin d'améliorer l'efficacité de dissipation de chaleur et de positionner de façon fiable une diode électroluminescente (21) et une partie de lentille (501) ou d'autres éléments optiques disposés dans un boîtier (3), les composants sont la carte de diodes électroluminescentes minces (2), le boîtier (3) qui comporte une cavité de réception (301) pour recevoir la carte de diodes électroluminescentes (2), l'élément conducteur de chaleur (4) qui est disposé entre la carte de diodes électroluminescentes (2) et la cavité de réception (301), et la partie de lentille (501), un élément de pression (5) qui presse une partie de bord de côté long (201) de la carte de diodes électroluminescentes (2) contre la surface inférieure de la cavité de réception (301) du boîtier (3), un mécanisme de fixation (6) pour fixer la carte de diodes électroluminescentes (2), l'élément conducteur de chaleur (4) et l'élément de pression (5) dans le boîtier (3), et un mécanisme de positionnement (7) pour positionner une partie de lentille (501) par rapport à la diode électroluminescente (21).
(JA) LED基板2と伝熱部材4とを確実に密着させて放熱効率を向上し、さらに、LED21と筐体3に設けられるレンズ部501等の光学素子との位置決めを確実に行うべく、長尺状のLED基板2と、LED基板2を収容する収容凹部301を有する筐体3と、LED基板2及び収容凹部301の間に設けられる伝熱部材4と、レンズ部501を有し、LED基板2の長辺側端部201を筐体3の収容凹部301底面に向かって押圧する押圧部材5と、筐体3にLED基板2、伝熱部材4及び押圧部材5を固定するための固定機構6と、レンズ部501をLED21に対して位置決めするための位置決め機構7と、を設けた。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)