WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010007736) MODULE AVEC COMPOSANT INCORPORÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU MODULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/007736    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/003091
Date de publication : 21.01.2010 Date de dépôt international : 03.07.2009
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
CHISAKA, Shunsuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : CHISAKA, Shunsuke; (JP)
Mandataire : YAMAMOTO, Toshinori; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-186389 17.07.2008 JP
Titre (EN) MODULE WITH BUILT-IN COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE MODULE
(FR) MODULE AVEC COMPOSANT INCORPORÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU MODULE
(JA) 部品内蔵モジュール及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a module with a built-in component, wherein short-circuit is not generated due to melting or the like of a conductive material.  A method for manufacturing such module is also provided. A module (30) with a built-in component is provided with: (a) a substrate main body (32) having a plurality of resin layers (11, 13, 15, 17, 19) bonded thereto; (b) a circuit component (2) arranged inside the substrate main body (32); and (c) wiring patterns (14a, 14b) arranged in contact with at least the resin layer (13).  Terminal electrodes (6a, 6b) of the circuit component (2) and the wiring patterns (14a, 14b) are capacitively coupled with at least the resin layer (13) therebetween.
(FR)L'invention porte sur un module avec un composant incorporé, dans lequel un court-circuit n'est pas généré en raison d'une fusion ou similaire d'un matériau conducteur. L'invention porte également sur un procédé de fabrication d'un tel module. Un module (30) avec un composant incorporé comporte : (a) un corps principal de substrat (32) ayant une pluralité de couches de résine (11, 13, 15, 17, 19) liées à celui-ci ; (b) un composant de circuit (2) agencé à l'intérieur du corps principal de substrat (32) ; et (c) des motifs de câblage (14a, 14b) agencés en contact avec au moins la couche de résine (13). Des électrodes de borne (6a, 6b) du composant de circuit (2) et les motifs de câblage (14a, 14b) sont couplées de manière capacitive avec au moins la couche de résine (13) entre ceux-ci.
(JA) 導電材料の溶融等によるショートが発生することがない、部品内蔵モジュール及びその製造方法を提供する。  部品内蔵モジュール30は、(a)複数の樹脂層11,13,15,17,19が接合された基板本体32と、(b)基板本体32の内部に配置された回路部品2と、(c)少なくとも1層の樹脂層13に接して配置された配線パターン14a,14bとを備える。回路部品2の端子電極6a,6bと配線パターン14a,14bとが、少なくとも1層の樹脂層13を介して容量結合している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)