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1. (WO2010007682) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN PANNEAU ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE, PANNEAU ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE ET ÉQUIPEMENT D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/007682    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/062948
Date de publication : 21.01.2010 Date de dépôt international : 17.07.2008
CIB :
H05B 33/04 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01)
Déposants : Pioneer Corporation [JP/JP]; 4-1, Meguro 1-chome, Meguro-ku, Tokyo 1538654 (JP) (Tous Sauf US).
Tohoku Pioneer Corporation [JP/JP]; 1105 Aza-Nikko, Oaza-Kunomoto, Tendo-shi, Yamagata, 9948585 (JP) (Tous Sauf US).
ABIKO, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ABIKO, Hiroshi; (JP)
Mandataire : EICHI Patent & Trademark Corp.; 45-13, Sengoku 4-chome Bunkyo-ku, Tokyo 1120011 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC EL PANEL, ORGANIC EL PANEL, AND DISPLAY EQUIPMENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN PANNEAU ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE, PANNEAU ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE ET ÉQUIPEMENT D'AFFICHAGE
(JA) 有機ELパネルの製造方法及び有機ELパネル、表示機器
Abrégé : front page image
(EN)A method of manufacturing an organic EL panel includes a sealing portion demarcating process (S2) which consists of a first etching process (S21) wherein one surface side of a sealing sheet is partially etched to form a first recessed portion along the outer edge of a sealing portion and a second etching process (S22) wherein the other surface side of the sealing sheet is partially etched to form a second recessed portion along the outer edge of the sealing portion except for a connecting portion which can be separated to bring the first recessed portion into such a state as to penetrate the sealing sheet. A substrate to be divided which has been subjected to an element portion forming process (S1) and the sealing sheet subjected to the sealing portion demarcating process (S2) are pasted together (pasting process; S3), and then the sealing portion is separated from the sealing sheet and the substrate to be divided is divided into individual regions (separating and dividing process; S4), and then an assembling process (S5) is conducted using an engagement portion formed by bending a separated connecting portion in such a manner that it may project on the side opposite from a display portion of an organic EL panel.
(FR)L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un panneau électroluminescent organique, qui comprend un procédé de démarcation de partie d'étanchéité (S2) consistant en un premier procédé de gravure (S21) dans lequel un côté de surface d'une feuille d'étanchéité est partiellement gravé pour former une première partie renfoncée le long du bord externe d'une partie d'étanchéité et un second procédé de gravure (S22) dans lequel l'autre côté de surface de la feuille d'étanchéité est partiellement gravé pour former une seconde partie renfoncée le long du bord externe de la partie d'étanchéité à l'exception d'une partie de raccord qui peut être séparée pour amener la première partie renfoncée dans un état tel qu'elle pénètre dans la feuille d'étanchéité. Un substrat devant être divisé qui a été soumis à un procédé de formation de partie d'élément (S1) et la feuille d'étanchéité soumise au procédé de démarcation de partie d'étanchéité (S2) sont collés ensemble (procédé de collage; S3), puis la partie d'étanchéité est séparée de la feuille d'étanchéité et le substrat à diviser est divisé en régions individuelles (procédé de séparation et de division; S4), puis un procédé d'assemblage (S5) est effectué à l'aide d'une partie de mise en contact formée par courbure d'une partie de raccord séparée d'une manière telle qu'elle peut se projeter sur le côté en regard d'une partie d'affichage d'un panneau électroluminescent organique.
(JA) 封止シートの一面側を部分的にエッチングして、封止部の外縁に沿った第1の溝部を形成する第1のエッチング工程S21と、封止シートの他面側を部分的にエッチングして、分断可能な連結部を除いた封止部の外縁に沿って第1の溝部を貫通させる第2の溝部を形成する第2のエッチング工程S22を有する封止部画定工程S2を有し、素子部形成工程S1を経た被分割基板と封止部画定工程S2を経た封止シートとを貼り合わせ(貼合工程;S3)、その後、封止シートから封止部を分断すると共に、被分割基板を個別領域毎に分割し(分断・分割工程;S4)、分断された連結部を有機ELパネルの表示部と反対側に突出するように折り曲げ加工して形成した係止部を利用して、組立工程(S5)を行う。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)