WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010007405) PROCÉDÉ DE PHOTO-IMAGERIE SUR UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/007405    N° de la demande internationale :    PCT/GB2009/050806
Date de publication : 21.01.2010 Date de dépôt international : 08.07.2009
CIB :
G03F 7/20 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01)
Déposants : RAINBOW TECHNOLOGY SYSTEMS LIMITED [GB/GB]; River Drive Inchinnan Business Park Renfrew PA4 9RT (GB) (Tous Sauf US).
HAMILTON, Sheila [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
KENNETT, Charles Jonathan [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : HAMILTON, Sheila; (GB).
KENNETT, Charles Jonathan; (GB)
Mandataire : WILSON, Gary; Harrison Goddard Foote 106 Hope Street Street Glasgow G2 6PH (GB)
Données relatives à la priorité :
0813196.3 18.07.2008 GB
0901526.4 30.01.2009 GB
Titre (EN) METHOD FOR PHOTOIMAGING A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE PHOTO-IMAGERIE SUR UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)There is herein describeda method and apparatusfor photoimaging. In particular, there is described a method and apparatus for photoimaging a substrate covered with a wet curable photopolymer, wherein the photoimaged substrate is used to form images such as electrical circuits. It is also described a method for producing tracks and/or electrical circuitry on a substrate whereby ink jet deposits are provided on at least one side of the substrate, and subsequently a wet curable photopolymer is deposited which is image wise patterned using a phototool. This method saves material for the fabrication of the conductive circuitry.
(FR)L'invention porte sur un procédé et sur un appareil de photo-imagerie. En particulier, l'invention porte sur un procédé et sur un appareil de photo-imagerie d'un substrat recouvert d'un photopolymère durcissant à l'humidité, le substrat photo-imagé étant utilisé pour former des images telles que des circuits électriques. L'invention porte également sur un procédé pour produire des pistes et/ou des circuits électriques sur un substrat, des dépôts par jet d'encre étant réalisés sur au moins un côté du substrat, et un photopolymère durcissant à l'humidité étant ultérieurement déposé, un motif par image étant réalisé à l'aide d'un masque photographique. Ce procédé économise la matière dans la fabrication des circuits conducteurs.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)