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1. (WO2010006876) DISPOSITIF DE TRANSFERT THERMIQUE POUR UN ÉLÉMENT À COUCHE MINCE THERMOÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/006876    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/057692
Date de publication : 21.01.2010 Date de dépôt international : 19.06.2009
CIB :
H01L 35/30 (2006.01), H01L 23/38 (2006.01)
Déposants : O-FLEXX TECHNOLOGIES GMBH [DE/DE]; Dr.-Alfred-Herrhausen-Allee 20/22a 47228 Duisburg (DE) (Tous Sauf US).
BISGES, Michael [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ULLAND, Holger Albert [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BISGES, Michael; (DE).
ULLAND, Holger Albert; (DE)
Mandataire : KOHLMANN, Kai; Donatusstraße 1 52078 Aachen (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 032 856.1 14.07.2008 DE
Titre (DE) WÄRMEÜBERTRÄGER FÜR EIN THERMOELEKTRISCHES DÜNNSCHICHTELEMENT
(EN) HEAT EXCHANGER FOR A THERMOELECTRIC THIN LAYER ELEMENT
(FR) DISPOSITIF DE TRANSFERT THERMIQUE POUR UN ÉLÉMENT À COUCHE MINCE THERMOÉLECTRIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft einen Wärmeüberträger für mindestens ein thermoelektrisches Dünnschichtelement mit einer heißen und einer kalten Seite, die jeweils an gegenüberliegenden Längsseiten des Dünnschichtelementes angeordnet sind, wobei die heiße Seite mit einem Ankopplungselement an eine Wärmequelle und die kalte Seite mit einer Wärmesenke verbunden ist. Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zu Grunde, einen Wärmeüberträger zu schaffen, der eine einfache und wirksame Verbindung mit dem thermoelektrischen Dünnschichtelement ermöglicht und den Wirkungsgrad des eingesetzten thermoelektrischen Dünnschichtelementes verbessert. Die Lösung dieser Aufgabe basiert auf dem Gedanken, die insbesondere flexiblen Dünnschichtelemente zwischen dem Ankopplungselement und der Wärmesenke des Wärmeüberträgers aufzuspannen und die Lasten zwischen Ankopplungselement und Wärmesenke über eine insbesondere thermisch isolierende Tragstruktur abzutragen.
(EN)The invention relates to heat exchanger for at least one thermoelectric thin layer element, having a hot and a cold side that are respectively arranged on opposite longitudinal sides of the thin layer element. The hot side is connected to a coupling element on a warm source and the cold side is connected to a heat sink. Based on said prior art, the aim of the invention is to provide a heat exchanger that connects in a simple and active manner to the thermoelectric thin layer element and improves the efficiency of the attached thermoelectric thin layer element. The solution of said aim is based on the concept that the especially flexible thin layer elements spread out between the coupling element and the heat sink of the heat exchanger and support the load between the coupling element and the heat sink by means of a thermally insulating support structure.
(FR)L'invention concerne un dispositif de transfert thermique pour au moins un élément à couche mince thermoélectrique comprenant un côté chaud et un côté froid qui sont disposés respectivement sur les côtés longitudinaux opposés de l'élément à couche mince, le côté chaud étant lié à un élément de couplage sur une source de chaleur, et le côté froid étant lié à un puits thermique. L'invention a pour but, considération étant faite de l'état de la technique, de fournir un dispositif de transfert thermique qui permette une liaison simple et efficace avec l'élément à couche mince thermoélectrique, et qui améliore le rendement de l'élément à couche mince thermoélectrique utilisé. Ce but est atteint sur la base du concept selon lequel les éléments à couche mince particulièrement flexibles se détendent entre l'élément de couplage et le puits thermique du dispositif de transfert thermique et supportent la charge entre l'élément de couplage et le puits thermique, via une structure support particulièrement thermo-isolante.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)