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1. (WO2010006571) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ENCAPSULÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/006571    N° de la demande internationale :    PCT/DE2009/000858
Date de publication : 21.01.2010 Date de dépôt international : 19.06.2009
CIB :
H01L 51/52 (2006.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstraße 4 93055 Regensburg (DE) (Tous Sauf US).
HEUSER, Karsten [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHMID, Christian [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHLENKER, Tilman [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
GRÖPPEL, Peter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HEUSER, Karsten; (DE).
SCHMID, Christian; (DE).
SCHLENKER, Tilman; (DE).
GRÖPPEL, Peter; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstraße 55 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 033 017.5 14.07.2008 DE
Titre (DE) VERKAPSELTES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
(EN) ENCAPSULATED OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ENCAPSULÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(DE)Verfahren zur Verkapselung eines optoelektronischen Bauelements durch Abscheiden einer Diffusionsbarriere (12) zum Schutz gegen Umwelteinflüsse mittels eines Atmosphärendruckplasmas auf zumindest einem Teilbereich der Oberfläche des optoelektronischen Bauelements.
(EN)The invention relates to a method for encapsulating an optoelectronic component by depositing a diffusion barrier (12), which is used as protection from environmental influences, onto at least one partial region of the surface of the optoelectronic component using atmospheric-pressure plasma.
(FR)Procédé d’encapsulage d’un composant optoélectronique consistant à séparer une barrière de diffusion (12) à des fins de protection contre des influences externes au moyen d’un plasma à pression atmosphérique sur au moins une zone partielle de la surface du composant optoélectronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)