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1. (WO2010005694) SYSTÈME ET PROCÉDÉ POUR ASSEMBLAGE RIGIDE VERTICAL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/005694    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/047333
Date de publication : 14.01.2010 Date de dépôt international : 15.06.2009
CIB :
B23K 25/00 (2006.01)
Déposants : BONG, William, L. [US/US]; (US)
Inventeurs : BONG, William, L.; (US)
Mandataire : THOEMING, Charles, L.; Bielen, Lampe & Thoeming, P.A. 1390 Willow Pass Road Suite 1020 Concord, CA 94520 (US)
Données relatives à la priorité :
61/061,739 16.06.2008 US
12/483,977 12.06.2009 US
Titre (EN) SYSTEM AND METHOD FOR VERTICAL MOMENT CONNECTION
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ POUR ASSEMBLAGE RIGIDE VERTICAL
Abrégé : front page image
(EN)A system for narrow-gap electroslag-welded moment connections welded between vertical column flanges includes vertical column doubler plates with top and bottom stiffeners and horizontal beam side plates aligned with the doubier plates to carry the moment load through the vertical support columns. An embodiment includes an elliptical radius in each side plate. Disclosure of an automated modular method for narrow-gap electroslag-welded moment connections is included.
(FR)Un système permettant des assemblages rigides par soudage à faible écartement des bords sous laitier électroconducteur, les assemblages étant soudés entre des bords de colonnes verticales, comprend des plaques de renfort de colonnes verticales dotées de raidisseurs supérieur et inférieur et des plaques latérales de poutres horizontales alignées avec les plaques de renfort de façon à reporter la charge des moments sur les colonnes de soutien verticales. Un mode de réalisation prévoit que chaque plaque latérale présente un rayon elliptique. L'invention concerne également un procédé modulaire automatisé permettant des assemblages rigides par soudage à faible écartement des bords sous laitier électroconducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)