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1. (WO2010005427) OUTIL DE LIAISON DE FILS PRÉSENTANT UNE INTERFACE DE TRANSDUCTEUR AMÉLIORÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/005427    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/069382
Date de publication : 14.01.2010 Date de dépôt international : 08.07.2008
CIB :
B23K 20/10 (2006.01), H01L 21/607 (2006.01)
Déposants : KULICKE AND SOFFA INDUSTRIES, INC. [US/US]; 1005 Virginia Drive Fort Washington, PA 19034 (US) (Tous Sauf US).
POLLAK, Avraham [IL/IL]; (IL) (US Seulement)
Inventeurs : POLLAK, Avraham; (IL)
Mandataire : SPLETZER, Christopher, M.; Kulicke And Soffa Industries, Inc., 1005 Virginia Drive, Fort Washington, PA 19034 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) WIRE BONDING TOOL WITH IMPROVED TRANSDUCER INTERFACE
(FR) OUTIL DE LIAISON DE FILS PRÉSENTANT UNE INTERFACE DE TRANSDUCTEUR AMÉLIORÉE
Abrégé : front page image
(EN)A bonding tool for bonding a wire to a bonding location is provided. The bonding tool includes a first portion formed from a conductive material, the first portion configured for engagement with a transducer of a wire bonding machine. The bonding tool further includes a second portion formed from a non-conductive material, the second portion being separate from, and configured to be connected to, the first portion. The second portion extends from the first portion towards a tip end of the bonding tool when connected to the first portion.
(FR)L'invention concerne un outil de liaison permettant de relier un fil à un emplacement de liaison. L’outil de liaison comprend une première partie formée d'un matériau conducteur, la première partie étant configurée pour la prise avec un transducteur d'une machine de liaison de fils. L'outil de liaison comprend en outre une seconde partie formée d'un matériau non conducteur, la seconde partie étant séparée de la première partie, et configurée de manière à être reliée à celle-ci. La seconde partie s'étend depuis la première partie vers une extrémité de l'outil de liaison lorsqu'elle est reliée à la première partie.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)