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1. (WO2010005143) ENSEMBLE MICROPHONE DIRECTIONNEL VARIABLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE L'ENSEMBLE MICROPHONE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/005143    N° de la demande internationale :    PCT/KR2008/005091
Date de publication : 14.01.2010 Date de dépôt international : 29.08.2008
CIB :
H04R 3/00 (2006.01)
Déposants : BSE CO., LTD [KR/KR]; 58B 4L, 626-3, Gojan-dong, Namdon-gu Incheon 405-817 (KR) (Tous Sauf US).
LEE, Sang-Ho [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Hyoung-Joo [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Sang-Ho; (KR).
KIM, Hyoung-Joo; (KR)
Mandataire : YOON, Byoung-Sam; 2F, 628-2 Yeoksam-dong, Gangnam-gu Seoul 135-908 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0067714 11.07.2008 KR
Titre (EN) A VARIABLE DIRECTIONAL MICROPHONE ASSEMBLY AND METHOD OF MAKING THE MICROPHONE ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE MICROPHONE DIRECTIONNEL VARIABLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE L'ENSEMBLE MICROPHONE
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a variable directional microphone assembly and a method of manufacturing the same, which can achieve miniaturization by mounting microphone devices in a compact structure with a microphone body, and reduce maintenance costs by transmitting a signal through contact using a coil spring for convenient replacement of the microphone device. The variable di¬ rectional microphone assembly includes a printed circuit board including a connection terminal provided to a surface thereof, and a semiconductor integrated circuit device mounted to another surface thereof, a microphone body including a first mounting space for mounting the semiconductor integrated circuit device, two second mounting spaces, and a coil spring insertion hole, the first mounting space being provided to a surface of the microphone body, the second mounting spaces being provided to another surface of the microphone body, two microphone devices mounted to the second mounting spaces, the insertion hole allowing the microphone device to be in contact with the printed circuit board, a coil spring inserted into the coil spring insertion hole to electrically connect the microphone device to the printed circuit board, and a case including a sound hole in a bottom thereof and configured to fix an assembly by inserting the microphone body coupled with the microphone devices and the semiconductor integrated circuit device into the case and then curling the case.
(FR)Cette invention se rapporte à un ensemble microphone directionnel variable et à son procédé de fabrication qui permettent d'obtenir une miniaturisation en montant des dispositifs de microphone en une structure compacte avec un corps de microphone et de réduire les coûts de maintenance en transmettant un signal par contact à l’aide d’un ressort hélicoïdal, pour un remplacement aisé du dispositif de microphone. L'ensemble microphone directionnel variable comprend une carte de circuit imprimé qui comprend une borne de connexion disposée sur une surface de la carte et un dispositif de circuit intégré à semi-conducteur disposé sur l'autre surface de la carte ; un corps de microphone qui comprend un premier espace de montage pour monter le dispositif de circuit intégré à semi-conducteur, deux deuxièmes espaces de montage et un trou d'insertion de ressort hélicoïdal, le premier espace de montage étant disposé sur une surface du corps de microphone, les deuxièmes espaces de montage étant disposés sur l'autre surface du corps de microphone ; deux dispositifs de microphone montés sur les deuxièmes espaces de montage, le trou d'insertion permettant au dispositif de microphone d'être en contact avec la carte de circuit imprimé ; un ressort hélicoïdal étant inséré dans le trou d'insertion de ressort hélicoïdal de façon à connecter de manière électrique le dispositif de microphone et la carte de circuit imprimé ; et un boîtier qui comprend un trou destiné à laisser passer le son dans une partie inférieure du boîtier et configuré de manière à fixer un assemblage en insérant le corps de microphone relié aux dispositifs de microphone et au dispositif de circuit intégré à semi-conducteur dans le boîtier et ensuite en courbant le boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)