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1. (WO2010005103) COMPOSITION DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/005103    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062696
Date de publication : 14.01.2010 Date de dépôt international : 13.07.2009
CIB :
C09K 3/14 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : NITTA HAAS INCORPORATED [JP/JP]; 4-4-26, Sakuragawa, Naniwa-ku, Osaka-shi, Osaka 5560022 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUSHITA, Takayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUGITA, Noriaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MATSUSHITA, Takayuki; (JP).
SUGITA, Noriaki; (JP)
Mandataire : UEBA, Hidetoshi; Intelix International, Aqua Dojima West 4-16, Dojimahama 1-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5300004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-182078 11.07.2008 JP
Titre (EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨組成物
Abrégé : front page image
(EN)A polishing composition by which polishing rate can be increased and surface roughness can be decreased. The polishing composition is characterized by containing at least a compound having an oxyethylene group or an oxypropylene group, a basic compound and abrasive grains in a block polyether represented by general formula (1). (In the formula, R represents an alkylene group expressed as CnH2n, and n represents an integer of not less than 1.)
(FR)L'invention concerne une composition de polissage par laquelle la vitesse de polissage peut être augmentée et la rugosité de surface peut être diminuée. La composition de polissage est caractérisée en ce qu'elle contient au moins un composé ayant un groupe oxyéthylène ou un groupe oxypropylène, un composé de base et des grains abrasifs dans un bloc polyéther représenté par la formule générale (1). (Dans la formule, R représente un groupe alkylène exprimé par CnH2n, et n représente un entier supérieur ou égal à 1).
(JA)  【課題】 研磨速度の高速化と表面粗さの低減とを実現することができる研磨組成物を提供する。 【解決手段】 本発明の研磨組成物は、下記一般式(1)で示されるブロック型ポリエーテルに、少なくともオキシエチレン基またはオキシプロピレン基が含まれる化合物と、塩基性化合物と、砥粒とを含むことを特徴とする研磨組成物である。(式中、RはC2nで示されるアルキレン基を示し、nは1以上の整数である。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)