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1. (WO2010005062) DISPOSITIF FONCTIONNEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/005062    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062558
Date de publication : 14.01.2010 Date de dépôt international : 09.07.2009
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.05.2010    
CIB :
B81B 3/00 (2006.01), B81C 1/00 (2006.01), H03H 3/08 (2006.01), H03H 9/145 (2006.01), H03H 9/25 (2006.01)
Déposants : TOHOKU UNIVERSITY [JP/JP]; 1-1, Katahira 2-chome, Aoba-ku, Sendai-shi, Miyagi 9808577 (JP) (Tous Sauf US).
TANAKA Shuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ESASHI Masayoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANAKA Shuji; (JP).
ESASHI Masayoshi; (JP)
Mandataire : HIRAYAMA Kazuyuki; 6th Floor, Shinjukugyoen Bldg., 2-3-10, Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-179646 09.07.2008 JP
Titre (EN) FUNCTIONAL DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF FONCTIONNEL ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 機能デバイス及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A functional device (1) is configured and equipped with an integrated circuit substrate (5), on the surface of which is a multilayer wiring layer (3), and which has a connection electrode (4a) on the uppermost layer (11a) of the multilayer wiring layer (3), a micromachine (6) that has a connection electrode (7), and connectors (8) that support the micromachine (6) separated by a gap above the integrated circuit substrate (5), wherein the connectors (8) are columnar and metallic, and the connectors (8) are electrically connected to the connection electrode (4a) on the integrated circuit substrate (5) and the connection electrode (7) on the micromachine (6).
(FR)Le dispositif fonctionnel (1) est muni en surface d'un circuit imprimé multicouche (3), et se compose d'une plaque de circuit intégré (5) munie d'une électrode de connexion (4a) sur la surface extérieure (11a) du circuit imprimé multicouche (3), d'une micromachine (6) munie d'une électrode de connexion (7), et d'un élément de connexion (8) maintenant la micromachine (6) isolée sur la plaque de circuit intégré (5). L'élément de connexion (8) est en métal à structure colonnaire, et est relié électriquement à l'électrode de connexion (4a) de la plaque de circuit intégré (5) et à l'électrode de connexion (7) de la micromachine (6).  
(JA) 機能デバイス1は、多層配線層3を表面に有し、かつ多層配線層3の最上層11aに接続用電極4aを有する集積回路基板5と、接続用電極7を有するマイクロマシン6と、集積回路基板5上で隔離してマイクロマシン6を支持する接続部8と、を備えて構成されており、接続部8が柱状の金属でなり、接続部8が集積回路基板5の接続用電極4aとマイクロマシン6の接続用電極7とを電気的に接続している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)