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1. (WO2010005028) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE ET RÉSINE DE POLYHYDROXYAMIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/005028    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062452
Date de publication : 14.01.2010 Date de dépôt international : 08.07.2009
CIB :
G03F 7/023 (2006.01), C08G 69/26 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/075 (2006.01)
Déposants : NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 7-1, Kanda-Nishiki-cho 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1010054 (JP) (Tous Sauf US).
EBARA, Kazuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Hideo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAMURA, Takayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : EBARA, Kazuya; (JP).
SUZUKI, Hideo; (JP).
TAMURA, Takayuki; (JP)
Mandataire : HANABUSA, Tsuneo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-179105 09.07.2008 JP
Titre (EN) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND POLYHYDROXYAMIDE RESIN
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE ET RÉSINE DE POLYHYDROXYAMIDE
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物及びポリヒドロキシアミド樹脂
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a positive photosensitive resin composition having excellent electrical insulation properties, heat resistance, mechanical strength and electrical characteristics, which is capable of forming a high-resolution circuit pattern. The positive photosensitive resin is characterized by containing at least one kind of polyhydroxyamide resin (A) containing a repeating unit represented by formula (1) and having a weight average molecular weight of 3,000-20,000, and a compound (B) which generates an acid by the action of light. (In the formula, X represents a tetravalent aliphatic group or aromatic group; R1 and R2 independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1-10 carbon atoms; Ar1 and Ar2 independently represent an aromatic group; Y represents an organic group containing at least one aromatic group substituted by a carboxyl group; n represents an integer of not less than 1; and l and m independently represent 0 or an integer of not less than 1 and satisfy l + m ≥ 2.)
(FR)L’invention concerne une composition de résine photosensible positive qui possède d’excellentes propriétés d’isolation électrique, une excellente résistance à la chaleur, une excellente résistance mécanique et d’excellentes caractéristiques électriques, et qui permet de former un motif de circuit haute résolution. La résine photosensible positive est caractérisée en ce qu’elle comprend au moins un type de résine de polyhydroxyamide (A) contenant un motif répété représenté par la formule (1) et ayant un poids moléculaire moyen en poids de 3000-20000, ainsi qu’un composé (B) qui génère un acide sous l’action de la lumière. Dans la formule : X représente un groupe aliphatique ou un groupe aromatique tétravalent ; R1 et R2 représentent indépendamment un atome d’hydrogène ou un groupe alkyle comportant de 1 à 10 atomes de carbone ; Ar1 et Ar2 représentent indépendamment un groupe aromatique ; Y représente un groupe organique contenant au moins un groupe aromatique substitué par un groupe carboxyle ; n est un nombre entier au moins égal à 1 ; et l et m représentent indépendamment 0 ou un nombre entier au moins égal à 1 tout en respectant la relation l + m ≥ 2.
(JA)【課題】電気絶縁性、耐熱性、機械的強度及び電気特性に優れ、かつ高解像回路パターン形成が可能なポジ型感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】式(1)で表される繰り返し単位を含み、重量平均分子量が3000から20000である少なくとも1種のポリヒドロキシアミド樹脂(A)、及び、光により酸を発生する化合物(B)を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。(式中、Xは、4価の脂肪族基又は芳香族基を表し、R1及びR2は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素原子数1乃至10のアルキル基を表し、Ar1及びAr2は、それぞれ独立して、芳香族基を表し、Yは、少なくとも1つのカルボキシル基で置換された芳香族基を含む有機基を表し、nは、1以上の整数を表し、l及びmは、それぞれ独立して、0又は1以上の整数を表し、かつl+m≧2を満足する。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)